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金盘科技(688676.SH)2023年年度权益分派:每10股派4.5元 6月13日股权登记

金盤テクノロジー(688676.SH)2023年度の株主権益配当金:10株あたり4.5元、6月13日株式登録日

智通財経 ·  06/06 07:48

金盤テクノロジー(688676.SH)は、2023年分配の権利を実行する公告を発表しました...

智通財経APPによると、金盤科技(688676.SH)は2023年度の権利を行使するように決定し、会社の買い戻し専用証券口座から総資本金を控除した株式数を基に、全株主に1株あたり現金配当4.5元(税込み)を支払うことになりました。株主名簿日は2024年6月13日で、権利落ち日は2024年6月14日です。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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