金盤テクノロジー(688676.SH)は、2023年分配の権利を実行する公告を発表しました...
智通財経APPによると、金盤科技(688676.SH)は2023年度の権利を行使するように決定し、会社の買い戻し専用証券口座から総資本金を控除した株式数を基に、全株主に1株あたり現金配当4.5元(税込み)を支払うことになりました。株主名簿日は2024年6月13日で、権利落ち日は2024年6月14日です。
金盘科技(688676.SH)发布2023年年度权益分派实施公告,以实施权益分派股...
智通财经APP讯,金盘科技(688676.SH)发布2023年年度权益分派实施公告,以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利4.5元(含税),股权登记日为2024年6月13日,除权(息)日为2024年6月14日。
金盤テクノロジー(688676.SH)は、2023年分配の権利を実行する公告を発表しました...
智通財経APPによると、金盤科技(688676.SH)は2023年度の権利を行使するように決定し、会社の買い戻し専用証券口座から総資本金を控除した株式数を基に、全株主に1株あたり現金配当4.5元(税込み)を支払うことになりました。株主名簿日は2024年6月13日で、権利落ち日は2024年6月14日です。
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