■今後の見通し
1. 2025年3月期の業績見通し
富士紡ホールディングス<3104>の2025年3月期の業績予想については、売上高が42,000百万円(前期比5,891百万円増)、営業利益が5,100百万円(同2,281百万円増)、経常利益が5,300百万円(同2,023百万円増)、親会社株主に帰属する当期純利益が3,500百万円(同1,382百万円増)としている。
半導体需要動向は、現在生成AIなどの最先端半導体分野は好調であるが、スマホ、パソコンや5G基地局向け汎用半導体分野はまだ回復途上で、2025年3月期は緩やかに回復し、2026年3月期には成長軌道に乗ると見ている。これに伴い、研磨材の受注状況も2025年3月期上期はCMP用途中心に好調に推移し、下期はシリコンウエハー用途も回復、2026年3月期にはレガシー半導体(アナログデバイス、ディスクリートデバイスやセンサーなど)分野も需要回復し、研磨材事業全体が伸びていくと予想している。
2. セグメント別業績見通し
(1) 研磨材事業
売上高16,500百万円(前期比23.0%増)、営業利益3,100百万円(同185.2%増、営業利益率18.8%)を予想している。研磨材事業の主力市場であるCMP用途市場は2023年6~7月に半導体市場が底入れ、2024年3月期下期から受注は回復しており、2025年3月期はさらに好調に推移するものと思われる。特に、同社の研磨材(ソフトパッド)はロジック半導体分野での使用比率が高く、生成AIやIoT分野で使用されるロジック半導体が高成長で推移することから、受注回復のけん引役となる模様である。また、半導体需給サイクルではCMP工程に比べてシリコンウエハー工程は5ヶ月程遅れると言われている。さらに、シリコンウエハー自体を作り過ぎたため、在庫調整に時間がかかっていることから、2025年3月期もしばらくは在庫調整局面が続き、2024年7~9月期あたりから受注回復局面に転じると見ている。
一方で、新用途市場として、「SiCウエハー」と「半導体の微細化と積層化」に大きな期待が寄せられている。SiCウエハー(パワー半導体)市場は、自動車のEV化が進展するなか、将来的には再生可能エネルギー(太陽光発電や風力発電など)も含め大規模市場(CMP用途に次ぐ“第2の柱”)になると期待されており、この分野の研究開発はアクセルを緩めず優先的に取り組んでいる。また、メモリー半導体分野においては積層化が進むと微細化技術が必要となり、同社のソフトパッドの出番となる。既にNANDフラッシュメモリ分野ではソフトパッドが使われ始めている。
(2) 化学工業品事業
売上高15,000百万円(前期比19.8%増)、営業利益1,200百万円(同35.1%増、営業利益率8.0%)を予想している。半導体を中心とした電子材料関連は需要低迷が今後しばらく続きそうだ。機能性材料では、2021年より大手化学メーカーと新しい素材開発・試作を進めてきたが、2025年3月期には一部量産化が計画されている。特に、新規顧客や新規受注獲得への取り組みに注力しようとしている。さらに、機能性材料は中長期的には受注拡大が見込まれることから、国内2工場(柳井工場、武生工場)の連携強化を一層進め、新プラント設備に向けた付帯設備関連の投資に着手する。
(3) 生活衣料事業
売上高7,000百万円(前期比0.7%増)、営業利益700百万円(同10.5%減、営業利益率10%)を予想している。成長分野(高級肌着)である「アングル」が2023年3月期中から販売好調で、中国などの海外富裕層から注文が殺到している。2025年3月期は海外向け「アングル」をECなどを活用して拡販する。生活衣料事業をさらに儲かる事業にすべく、円安に向けたコスト上昇に対応した適正な価格設定、高収益定番商品への絞り込みに加え、SNSなどを活用したダイレクトマーケティングにより、Eコマース型ビジネスモデルへの転換を進めている。
(4) その他(化成品)事業
売上高3,500百万円(前期比8.7%増)、営業利益100百万円(同69.5%増、営業利益率2.9%)を予想している。医療機器用部品向け需要のさらなる拡大が見込まれるため、生産体制を再構築するとともに、2022年にグループ入りしたIPMとのグループシナジーを活かすことで2025年3月期の売上高・営業利益とも増加の見込みである。
3. 設備投資の見通し
2025年3月期の設備投資計画は、6,252百万円(前期比93.0%増)と前期の倍増投資を予定しており、足元の急激な半導体需要減に呼応した設備投資計画の見直しと開発投資の優先順位付けにより、半導体市場の回復や次世代製品の開発に備える。研磨材事業では、生産能力増強投資の動きは一巡し、中長期的な成長投資としての研究開発投資を強化している。投資テーマとしては、技術開発棟及び台湾ラボ施設の建設などが挙げられる。化学工業品事業では、中長期的に機能性材料の受注拡大が見込まれることから、新プラント建設に向けた付帯設備関連の投資に着手した。
4. 化学工業品事業における能力増強投資
化学工業品事業では、半導体を中心に電子材料市況が悪化し、厳しい事業環境がしばらく続くものと見られる。一方で中長期的にはグローバル展開も視野に入れた戦略的新製品の受注が見込まれている。2021年より大手化学メーカーと新しい素材開発・試作を進めてきており、同社にしか作れない差別性と独自性のある“オンリーワン”製品で、化学工業品事業のなかでは数割を占める大型新製品である。2024年3月期の需要量は増えており、2025年3月期以降も堅調に拡大する見通しで、現有生産能力を超える発注量が見込まれる。今回は、その発注量に見合う形で大きな設備投資(総額約62億円)を行う。なお、顧客企業との関係のなかで、中長期の発注量(見通し)と価格がある程度見えている。その前提で大型投資に踏み切った。また、比較的短期間での投資回収も可能と同社では見ている。既に、柳井・武生両工場の連携強化を進め、新プラントの建設を開始している。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
■未来展望
1。截至2025年3月31日的财年收益预测
至于富士纺控股对截至2025/3财年的收益预测,销售额为420亿日元(较上一财年增长58.91亿日元),营业收入为51亿日元(较同期增长228.1亿日元),普通利润为53亿日元(同比增长20.23亿日元),归属于母公司股东的净收益为35亿日元(同比增长13.81亿日元)2 百万日元)。
至于半导体需求趋势,生成式人工智能等尖端半导体领域目前表现良好,但智能手机、个人计算机和5G基站的通用半导体领域仍在复苏,在2025/3财年温和复苏,预计将在2026/3财年走上增长轨道。除此之外,预计在截至2025/3财年的上半年,研磨材料的订单也将强劲,主要是CMP应用,在下半年,硅晶片应用将恢复,对传统半导体(模拟器件、分立器件、传感器等)的需求也将在2026/3财年恢复,整个研磨材料业务将增长。
2。按细分市场划分的收益预测
(1) 研磨材料业务
我们预计销售额为1650亿日元(较上一财年增长23.0%),营业利润为3,1亿日元(较同期增长185.2%,营业利润率为18.8%)。在作为磨料业务主要市场的CMP应用市场中,半导体市场从2023/6/7财年触底,订单已从2024/3财年下半年恢复,2025/3财年的销售似乎将继续保持更强劲的势头。特别是,该公司的磨料(软垫)在逻辑半导体领域的使用率很高,而用于生成式人工智能和物联网领域的逻辑半导体往往会高速增长,因此它们似乎正在推动订单恢复。此外,在半导体供需周期中,据说与CMP工艺相比,硅晶圆工艺延迟了约5个月。此外,由于硅片本身已经生产了太多,库存调整需要时间,因此库存调整阶段将在2025/3财年持续一段时间,预计订单接受阶段将在2024/7/9财年左右开始。
同时,人们对 “碳化硅晶片” 和 “半导体的小型化和层压” 作为新的应用市场寄予厚望。随着汽车向电动汽车转化的进展,SiC晶圆(功率半导体)市场有望成为未来大规模市场(仅次于CMP应用的 “第二支柱”),包括可再生能源(太阳能发电、风力发电等),并且在不放松加速器的情况下优先考虑该领域的研究和开发。此外,在存储器半导体领域,随着层压的进展,微型化技术变得必不可少,而这正是该公司的软垫发挥作用的地方。软垫已经开始用于 NAND 闪存领域。
(2) 化学工业产品业务
我们预计销售额为1.5亿日元(较上一财年增长19.8%),营业利润为1.2亿日元(较同期增长35.1%,营业利润率为8.0%)。对以半导体为中心的电子材料需求的下滑可能会持续一段时间。至于功能性材料,自2021年以来,我们一直在与主要化学品制造商一起开发和原型设计新材料,但计划在2025/3财年进行一些批量生产。特别是,他们正努力集中精力获取新客户和新订单。此外,由于功能材料的订单预计将在中长期内增加,我们将进一步加强国内两家工厂(柳井工厂、武生工厂)之间的合作,并开始投资与新工厂设备的辅助设备相关的投资。
(3) 生活服装业务
我们预计销售额为70亿日元(较上一财年增长0.7%),营业利润为7亿日元(较同期下降10.5%,营业利润率为10%)。“Angle” 是一个增长领域(奢华内衣),自2023/3财年中期以来一直畅销,来自中国等海外富人的订单大量涌入。在截至2025/3的财年中,将使用EC等扩大海外市场 “角度” 的销售。为了使生活服装业务成为更有利可图的业务,除了为应对成本上涨和缩小高利润标准产品而进行适当定价外,我们还正在通过利用SNS等进行直接营销,向电子商务类型的商业模式转型。
(4) 其他(化工产品)业务
我们预计销售额为3.5亿日元(较上一财年增长8.7%),营业利润为1亿日元(较同期增长69.5%,营业利润率为2.9%)。由于医疗器械零件的需求预计将进一步扩大,通过重组生产系统和利用集团与2022年加入该集团的IPM的协同效应,预计截至2025/3财年的销售额和营业利润都将增加。
3.资本投资的前景
截至2025/3财年的资本投资计划计划将上一财年的62.52亿日元(比上一财年增长93.0%)翻一番,我们将审查资本投资计划并优先考虑开发投资,以应对当前半导体需求的快速下降,为半导体市场的复苏和下一代产品的开发做准备。在磨料磨具业务中,提高产能的运动一轮又一轮,作为中长期增长投资,研发投资正在得到加强。投资主题包括建造技术开发大楼和台湾实验室设施。在化学工业产品业务中,功能材料的订单预计将在中长期内扩大,因此与新工厂建设辅助设备相关的投资已经开始。
4。对化工产品业务的能力建设投资
在化学工业产品业务中,以半导体为主的电子材料市场状况已经恶化,艰难的商业环境预计将持续一段时间。同时,预计将在中长期内订购以全球扩张为目标的战略性新产品。自2021年以来,我们一直在与主要化学品制造商一起开发新材料并进行原型设计,这是一种只有公司才能生产的具有差异化和独特性的 “独一无二” 的产品,它是一种占工业化学产品业务百分之几的大型新产品。2024/3财年的需求正在增加,预计即使在2025/3财年之后仍将稳步增长,订单量预计将超过当前的产能。这次,将以与订单量相称的形式进行大量资本投资(总额约62亿日元)。请注意,在与客户公司的关系中,中长期订单量(预测)和价格在一定程度上是可见的。基于这个前提,我们进行了大规模投资。此外,该公司认为,在相对较短的时间内实现投资回报是可能的。柳井和武生工厂之间的合作已经得到加强,新工厂的建设已经开始。
(由FISCO客座分析师清水敬二撰写)