6月11日，沪硅产业公告，拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目预计总投资132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
具体来看，本次项目分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目将建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元；上海项目将建设切磨抛产能40万片/月，预计项目总投资约41亿元。
值得一提的是，公司另一则公告显示，上述太原项目中有大基金二期的参与。沪硅产业公告显示，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）。上述三方分别出资280,000万元、150,000万元、120,000万元，出资占比分别为50.91%、27.27%、21.82%。
对于此次大笔投资，沪硅产业表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
据了解，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是国内领先的半导体硅片企业之一。
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能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。而沪硅产业处于半导体产业链上游，300mm硅片产能升级后其经营业绩或有望提升。
不过，目前沪硅产业库存压力较大。财报显示，截至去年年末，沪硅产业300mm 半导体硅片生产量为362.29万片，销售量达293.58万片，库存量为90.05万片，分别同比增加20.09%、-3.48%、322.97%。
且业绩也不理想，去年沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母扣非净利润为-1.66亿元，同比下降243.99%。
对此，沪硅产业表示，由于沪硅产业在扩产过程中的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致2023年业绩指标有所下滑。