格隆汇6月12日丨铜峰电子(600237.SH)公布，公司于2024年6月12日召开第十届董事会第四次会议，审议通过了《关于电容器用薄膜生产一线技术改造项目的议案》，同意公司对电容器用薄膜生产一线进行技术改造。本技改项目总投资为16660万元(含用汇1500万欧元)。其中固定资产投资为15140万元，流动资金1500万元。出资方式为自筹资金。
项目将利用公司电容器用薄膜生产一线原有厂房，对厂房及设施进行升级改造，从国外引进一条电容器用薄膜生产线，并配套部分国产设备及相关公用辅助工程。项目完成后将年产聚丙烯薄膜2800吨及1484吨再生粒子。本技改项目总投资为16660万元(含用汇1500万欧元)。其中固定资产投资为15140万元，流动资金1500万元。
本次对电容器用薄膜生产一线进行技术改造符合公司的发展规划，将有效提升生产线生产能力和产品性能，降低生产成本，增强公司核心竞争力，提高经济效益。