share_log

通富微电(002156.SZ):具有玻璃基板封装相关技术储备

通富微电(002156.SZ)は、ガラス基板パッケージ関連技術の蓄積を有しています。

Gelonghui Finance ·  06/13 03:57

格隆汇6月13日、tongfu microelectronics(002156.SZ)は投資家のインタラクティブプラットフォームで、同社がガラス基板パッケージ関連技術の蓄積を持っていると述べています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
    コメントする