グローバルな半導体サイクルの回復と、アップルXRやAI PCなどを代表とする端末の革新の導入に伴い、PCB業界の「サイクル+成長」の二重ロジックが持続的に共鳴する見込みです。
人工知能の急速な発展を受けて、近年、高密度相互接続基板の市場需要が持続的に高く、電子製品のモノの母」とも言われる印刷基板産業は新しい発展の機会を迎えています。
グローバルな人工知能産業の発展に従い、印刷基板は、層数、段数を高めるだけでなく、伝送損失やデザインの柔軟性も最適化する必要があります。
人工知能サーバなどの分野に応用されている高密度相互接続基板は、印刷基板のイテレーションアップグレードの主要な方向性になる見通しです。より早期に布陣する企業は、発展の機会をより良くつかむことができます。
最近、PCBの概念熱はNVIDIAに引っ張られています。
先週、市場観点から見ると、NVIDIAのGB200サーバは後半に正式に拡大され、AIサーバPCBは主にGPUボードグループに追加されます。
同時に、人工知能のサーバでは高速転送速度が必要であり、20〜30層のHDI基板が必要であり、材料の選択には超低損失材料が必要です。そのため、その価値も高まっています。
分析家は、PCBセクターが2024年第1四半期に明らかなシーズンアップではない特徴を示すと考えています。これは、需要の回復と、主要メーカーが内部取り組みと製品構造の持続的な改善により、AIがPCB業界の成長に寄与する見通しがあるためです。HDI基板の使用量は、全体の統合度の向上とともに持続的に増加する見込みがあります。
BOCインターナショナルは、リサーチレポートによれば、PCB産業は電子情報製品の製造を基本にした産業であり、マクロ経済サイクルの波動の影響を受けやすいとされています。グローバルな半導体サイクルの回復と、アップルXRやAI PCなどを代表とする端末の革新の導入に伴い、PCB業界の「サイクル+成長」の二重ロジックが持続的に共鳴する見込みです。
PCBセクター関連企業：
建滔積層板（01888）：同社の「FR-4層压板」の平均販売価格を1枚あたり10元民警に引き上げる。Citigroup Researchは、同社の5月の受注がいっぱいになっていることを考慮に入れ、平均販売単価のインフレーションの要因を加味すると、近期の銅価格の急騰の影響を引き継ぐはずだ、として、2024年から2026年の建滔積層板の利益予想を24％から37%に引き上げました。同社は、月間出荷量が年間約30％増加することを予想しており、利用率と粗利率が向上することになります。
建滔集団（00148）：建滔集団2023年報によると、AI算力に使用される低誘電 /低膨張率製品を含む、集団が開発した関連製品はすべて完成しており、国産材料の比率が高く、現在クライアントと全面テスト中であり、グループのPCBと業界要件に合わせて積極的に市場に向けて推進しています。同時に、爆発的な成長に備えて、高アスペクト比のめっき技術、先進的なバックドリル技術、厚い基板PCBプロセス製造技術、超高速材料の使用に関する投資と技術準備が追加されました。また、同社は新しい技術を備えた6G無線通信、高速サーバー、4Dイメージングミリ波レーダー、新エネルギー自動車高圧急速充電分野に技術の備蓄をする予定です。