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博敏电子(603936.SH):公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月

格隆汇 ·  06/21 06:34

格隆汇6月21日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台表示,根据Prismark数据,2023年全球IC载板产值为124.98亿美元,同比下滑28.2%,为PCB各产品类别中降幅最大的品类。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月,产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别,目前客户导入进程较为顺利,已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产,个别型号已进入量产阶段。虽然因受市场需求变化、原材料供给等因素影响,业务进展不及预期,但在相关新客户、新产品、新工艺开发以及制程能力方面有明显提升,在工艺拉通、流程通道建设及产品线运行机制方面达成预期目标,从零开始在半导体产业链细分领域占据一定的地位,提升了公司行业影响力与综合竞争力。后续将稳步推进封装载板业务基础能力建设和过程能力提升,优化市场拓展策略,以产品需求为导向,开拓更多匹配工厂定位的专项客户,以应对未来市场变化。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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