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ST华微(600360.SH):暂未开展半导体芯片封装玻璃基板业务

ST華微(600360.SH):暫未開展半導體芯片封裝玻璃基板業務

格隆匯 ·  06/24 03:32

格隆匯6月24日丨ST華微(600360.SH)在投資者互動平台表示,公司暫未開展半導體芯片封裝玻璃基板業務。

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