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光弘科技(300735.SZ):芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中

光弘科技(300735.SZ):芯片堆疊貼裝技術則廣泛應用於諸如手機、平板電腦等智能終端產品的生產過程中

格隆匯 ·  07/01 03:34

格隆匯7月1日丨有投資者於投資者互動平台向光弘科技(300735.SZ)提問,“公司是否具備芯片堆疊貼裝技術?該技術主要芯片主要用於哪些方面?”,公司回覆稱,芯片堆疊貼裝技術則廣泛應用於諸如手機、平板電腦等智能終端產品的生產過程中。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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