金盤テクノロジー(688676.SH)が2024年7月4日に公告を発行し、同社は株主の敬天(海南)...
智通財経アプリによると、金盤テクノロジー(688676.SH)は2024年7月4日に公告を発行し、敬天(海南)投資合同会社(有限合同会社)(以下「敬天投資」)から提出された「减持计划终了通知に関する通知書」を受領した。2024年7月3日現在、敬天投資は市場競争入札方式を通じて累積的に892,400株の公司株式を減持し、現在の総株式に占める割合は0.20%である。自社の減持計画により、敬天投資はこの機会に減少計画を早期終了しました。