證券之星消息，2024年7月4日深南電路（002916）發佈公告稱國信證券、東吳證券、富國基金於2024年7月4日調研我司。
具體內容如下：交流主要內容：
問：請介紹公司目前 PCB業務產品下游應用分佈情況。
答：公司在 PCB業務方面從事高中端 PCB產品的設計、研發及製造等相關工作，產品下游應用以通信設備爲核心，重點佈局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，並長期深耕工控、醫療等領域。
問：請介紹公司 PCB業務通信領域近期經營拓展情況。
答：公司 PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB產品。2024年一季度以來，無線側通信基站相關產品需求較去年第四季度未出現明顯改善，有線側交換機、光模塊等產品需求有所增長。
問：請介紹當前 AI領域的發展對公司 PCB業務產生的影響。
答：伴隨 I 的加速演進和應用上的不斷深化，ICT 產業對於高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關 PCB產品需求的提升。公司 PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、I加速卡、存儲器等領域的 PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。
問：請介紹公司 PCB業務汽車電子領域近期經營拓展情況。
答：汽車電子是公司 PCB業務重點拓展領域之一，主要面向海外及國內 Tier1客戶。公司以新能源和 DS爲主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中DS領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。2024年一季度以來，公司 PCB業務在汽車電子領域繼續把握新能源和 DS方向的機會，聚焦國內外目標客戶的開發突破，推進定點項目需求的釋放。
問：請介紹公司封裝基板業務近期經營拓展情況。
答：2024 年一季度以來，公司封裝基板業務 BT 類產品需求整體延續去年第四季度態勢，部分細分領域產品結構隨下游需求波動有所調整；FC-BG封裝基板各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。
問：請介紹公司封裝基板業務在技術能力方面取得的突破。
答：公司作爲目前內資最大的封裝基板供應商，具備包括 WB、FC 封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力，在部分細分市場擁有領先的競爭優勢。2023年，公司 FC-CSP封裝基板產品在MSP和 ETS工藝的樣品能力已達到行業內領先水平，RF封裝基板產品成功導入部分高階產品。另一方面，針對 FC-BG 封裝基板產品，14 層及以下產品公司現已具備批量生產能力，14 層以上產品具備樣品製造能力。公司在高階領域新產品開發過程中仍將面臨一系列技術研發挑戰，後續將進一步加快技術能力突破和市場開發，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，加強研發團隊培養，提升鞏固核心競爭力。
問：請介紹公司近期 PCB及封裝基板工廠稼動率較一季度變化情況。
答：公司近期 PCB工廠稼動率較 2024年第一季度有所增長，封裝基板工廠稼動率相對保持平穩。
問：請介紹公司對電子裝聯業務的定位及佈局策略。
答：公司電子裝聯業務屬於 PCB 製造業務的下游環節，按照產品形態可分爲 PCB 板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。公司發展電子裝聯業務旨在以互聯爲核心，協同 PCB 業務，發揮公司電子互聯產品技術平台優勢，通過一站式解決方案平台，爲客戶提供持續增值服務，增強客戶粘性。
問：請介紹上游原材料價格變化情況及對公司的影響。
答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023年至 2024年一季度原材料價格整體相對保持穩定。近期受大宗商品價格變化影響，貴金屬等部分輔材價格有所上升，部分板材價格亦有抬頭趨勢，目前暫未對公司經營產生直接影響。公司將持續關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，並與供應商及客戶保持積極溝通。
注調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定，未出現未公開重大信息泄露等情況。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2024年一季報顯示，公司主營收入39.61億元，同比上升42.24%；歸母淨利潤3.8億元，同比上升83.88%；扣非淨利潤3.36億元，同比上升87.43%；負債率41.88%，投資收益18.11萬元，財務費用-1297.91萬元，毛利率25.19%。
該股最近90天內共有15家機構給出評級，買入評級13家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價爲103.91。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1.44億，融資餘額減少；融券淨流出473.36萬，融券餘額減少。
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