人工知能の促進によるメモリー容量支出の復活の影響を受けて、2025年3月までの1年間で、日本のチップ製造装置の売上高は15％増加する見込みです。
セミコンダクター・エクイップメント・アソシエーション・オブ・ジャパンによると、人工知能の推進によるメモリー容量支出の復興の影響を受けて、2025年3月までの1年間で、日本のチップ製造装置の売上高は15％増加する見込みです。業界団体は、年次目標を以前の40.3億円から42.5億円（約260億ドル）に引き上げました。
2026年3月までの1年間で、ロジックチップの代工工場への投資の増加により、売上高は再び10％増加し、46.8億円に達することが予想されます。2027年3月までの1年間で、売上高はさらに5.15兆円に増加する見込みです。
人工知能チップとデータセンターの需要の絶え間ない増加により、チップへの投資が拡大しました。メモリチップメーカーのSK Hynixは、2028年までに高帯域幅メモリ（HBM）の需要を満たすために、主にエヌビディアの人工知能アクセラレータをサポートするために750億ドルを投資する予定です。HBM市場は、韓国のSK HynixとSamsung（SSNLF.US）が主導し、次に米国のチップメーカーであるMicron Technology（MU.US）が続きます。
東京エレクトロンの社長兼セミコンダクター・エクイップメント・アソシエーション・オブ・ジャパンの会長Toshiki Kawai氏は、人工知能関連の投資と中国の支出の増加が主な理由で年次目標が引き上げられたと述べています。アメリカ、中国、欧州連合、韓国、日本などの国や地域は、内部の半導体製造を促進し、人工知能競争で先行するために力を入れています。
今年4月、日本は、半導体製造を促進する取り組みの一環として、国内の半導体企業Rapidusに約5900億円（約39億ドル）の補助金を提供することを承認しました。日本は、台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（TSM.US）の熊本工場に対して数十億ドル、およびMicron Technologyの広島工場の拡張に数十億ドルを提供し、先進DRAMの生産を促進することを約束しています。
アメリカとその同盟国（オランダ、ドイツ、韓国、日本を含む）は、中国に先進的な半導体技術を提供するのを制限するようになっています。中国は、半導体産業を育成するために3440億元（475億ドル）の投資基金を設立しました。