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兴森科技(002436.SZ):广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段

格隆汇 ·  07/15 10:10

格隆汇7月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段,测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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