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台积电规划建立扇出型封装试产线

中金在線 ·  Jul 15 21:31

台积电规划建立扇出型封装试产线。台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立小量试产线。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS 先进封装 产能不足的问题。相关个股: 华海诚科 (688535)、 曼恩斯特 (301325)。

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