摩根大通認爲，散熱和高電壓等問題在新產品引入過程中較爲常見，預計不會對大規模生產計劃造成實質性影響，2025年一季度Blackwell 系列GPU將佔上游GPU生產的半數以上。
近期投資者擔憂由於散熱問題和高電壓，英偉達GB200 Bianca量產可能有所延遲。
摩根大通在週二的最新報告中指出，散熱和高電壓等問題在新產品引入過程中較爲常見，預計不會對大規模生產計劃造成實質性影響，GB200系列芯片量產有序推進。
具體來看，摩根大通預計：
在2024年下半年，台積電的CoWoS-L產能爲4.5萬到5萬片，意味着Blackwell GPU的量產規模爲60萬到70萬。
近期上游供應商的產量沒有變化，預計2025年一季度Blackwell 系列GPU將佔據上游GPU生產的半數以上。從下游供應商的角度來看，Blackwell GPU在2024年和2025年的混合比例分別爲15%和80-85%。
散熱和高電壓風險並不新鮮，摩根大通表示：
GB200主板由於GPU的高TDP功耗（Bianca/Ariel爲2700W/1500W，H100爲700W）存在過熱和高電壓問題，但這些擔憂在新產品引入過程中很常見。GB200 Ariel模組不太可能取代Bianca模組（Ariel模組是一塊Grace + 一塊Blackwell，面向Meta和企業，Bianca模組一塊Grace+兩塊Blackwell）。摩根大通表示：大多數供應鏈供應商仍計劃在9月中旬開始GB200 Bianca主板的大規模生產，儘管未來兩個月可能會有增量瓶頸，但預計不會對Bianca板的生產計劃產生重大推遲。
預計今年將生產10萬到12萬塊Bianca模組，而機架級系統的產量應僅爲幾千塊。預計Ariel板將在2024年第四季度生產，Bianca板將在GB200系列中佔據70%以上的比例。即使Bianca板的生產推遲，預計超大規模計算客戶也不會從Bianca轉向Ariel。
整體來看，摩根大通對明年GB200系列產品比例上升的積極預測保持不變，基於市場對GB200 Ariel的樂觀情緒，緯創週二大漲上漲了7%。
