木曜日、グローバル半導体代工の世界的リーダーが最新の業績を発表しました。

人工知能の波に沿って、AIチップへの投資の急増に伴い、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングの業績成長は順調です。同社のQ2売上高は40.1%増、当期純利益は前年同期比36.3%増と予想を上回っています。

今日は米国株市場の混乱の影響を受け、台湾株式市場の台湾セミコンダクターマニュファクチャリングは前日比2.43%下げて1005新台湾ドルになりましたが、業績発表後、米国株市場の前場で4%以上上昇し、前日は約8%下落しました。

Q2当期純利益は前年同期比36.3%増でした。

財務報告書によると、TSMCの第2四半期の合併売上高は約6,735.1億新台湾ドルであり、前年同期比40.1%増、前期比13.6%増でした。このうち、収益の65%は北米の顧客から得られています。

当期純利益は2,478.5億新台湾ドルであり、予想額である2,350億台湾ドルを上回り、前年同期比36.3%増、前期比9.9%増でした。1株当たりの希釈後利益は9.56新台湾ドル（1ADRあたり1.48ドル）です。

第2四半期の粗利率は53.2％で、予想数値の52.6％より高かったです。営業利益率は42.5％で、当期純利益率は36.8％でした。

第２四半期における３ナノメートル製造プロセスの出荷占有率は半導体ウエハーの総収益の15％で、５ナノメートル製造プロセスは35％、7ナノメートルは17％でした。

全体的に、先端プロセス（7ナノメートル及びそれ以上のプロセスを含む）の収益は四半期のウエハー総収益の67％に達しました。

第２四半期のプラットフォーム別収益は、HPCが52％、スマートフォンが33％、IoTが6％を占めています。成長率で見ると、HPCは28％増加し、スマートフォンは1％減少しました。

また、第2四半期の資本支出額は63.6億米ドルであり、第１四半期は57.7億米ドルでした。

TSMCのCFOである黄仁昭氏は、同社の第２四半期の業績が、スマートフォンの持続的な季節性要因の影響を受けた一方で、3ナノメートルと5ナノメートル技術に対する市場の強い需要の恩恵に与れたことを述べました。

「2024年第3四半期に入ると、先進プロセス技術に対するスマートフォンやAI関連ビジネスの強いニーズにより、同社の業績が恩恵を受けることが予想されます。」

同社の業績成長は強力です。

最近、バイデン政権とトランプ政権は、世界の半導体に打撃を与えました。

一方、バイデン政権はアメリカの半導体輸出制限を強化する方針であり、一方でトランプは「保護料を受け取る」と発言することによって、半導体関連株式のネガティブムードを一層引き起こしました。

昨夜、半導体関連株式が暴落する中、TSMCの業績は少しばかりの「温かさ」を提供したようです。

英伟达、アップルなどの巨大企業の主要な半導体製造代工業者であるTSMCは、近年、非常に人気がある企業の一つとなっています。

人工知能のブームの台頭以来、TSMCの株価は2倍以上になり、さまざまな歴史的な新高値を打ち立て、時価総額も一時的に1兆ドルを超えました。

Counterpoint Researchによると、TSMCは第1四半期に世界の晶圧代工市場の62%を占め、前年同期の59%を上回っています。

展望第三四半期、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングの売上高は、224億ドルから232億ドルの間になる予定です。

2024年の年間投資額は、300億ドルから320億ドルになる見込みで、市場予想は295.5億ドルです。第3四半期の粗利率は53.5%から55.5%の間になり、市場予想は52.5%です。営業利益率は42.5%から44.5%の間になる見込みです。

台湾セミコンダクターマニュファクチャリングの魏哲家会長兼社長は、同社の2024年のドルベースの売上高成長率の見通しを20%を超える範囲の中間に引き上げると述べています。

台湾セミコンダクターマニュファクチャリングは、N2工場建設が順調に進んでおり、N2プロセスは2025年までに量産される予定です。N3チップの需要は非常に強く、N5技術をN3に切り替える可能性もあります。

Counterpoint Research副総裁のBrady Wang氏は以前、「クラウドおよびエッジに対する生成型AIの需要が急速に増加している」と述べています。台湾セミコンダクターマニュファクチャリングのN3プロセスは非常に高い良率を誇り、管理も良好であるため注目されています。市場には十分な資金があり、地域の政治的要因が先進プロセスに対する需要の増加を促しています。

彼は2024年の3nmプロセスの生産能力が前年比倍以上に増加すると予想しています。