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利亚德(300296.SZ):下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

利亞德(300296.SZ):下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品

格隆匯 ·  07/18 06:08

格隆匯7月18日丨利亞德(300296.SZ)於2024年7月18日接受特定對象調研,就“Micro方面目前進展情況如何?”,公司回覆稱,公司自產的COB上市以來銷量穩步向上。高階MIP方面,今年下半年公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品,將間距向下擴展到0.3mm,成本也將進一步下降。

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