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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

興森科技(002436.SZ):FCBGA封裝基板可用於HBM存儲的封裝,但目前尚未進入海外HBM龍頭產業鏈

格隆匯 ·  07/22 05:20

格隆匯7月22日丨有投資者於投資者互動平台向興森科技(002436.SZ)提問,“公司與三星還正常合作嗎?近期三星HBM通過英偉達的認證,是否會對公司有利好”,公司回覆稱,公司與大客戶合作一切正常。公司的FCBGA封裝基板可用於HBM存儲的封裝,但目前尚未進入海外HBM龍頭產業鏈。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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