格隆汇7月23日丨博众精工(688097.SH)披露投资者关系活动记录表显示，公司的半导体产品包括三款产品，分别为高精度共晶机、高速高精度固晶机及AOI检测设备。
高精度共晶机方面，公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G 批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。
高速高精度固晶机方面，公司固晶机产品主要用于芯片贴装、摄像头模组组装等。目前，针对大客户需求的固晶机仍在测试阶段。AOI检测设备方面，新一代产品已研发完成。