快科技7月25日消息，博主数码闲聊站爆料，苹果已经搞定了5G基带芯片，明年将会正式落地，由iPhone SE 4首发搭载。
目前iPhone使用的是高通基带芯片，苹果虽然用了高通方案，但仍然心存不满，核心原因在于高通专利费。
从2017年开始，苹果和高通掀起了专利大战，最后高通和苹果达成了和解，和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议。
按照官方公布的协议内容，高通为苹果智能手机5G调制解调器供货到2026年，这意味着未来苹果将采用两套基带方案，一部分机型使用自研5G基地，一部分使用高通外挂基带。
根据郭明錤爆料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4会使用苹果自研5G基带，其它机型则是外挂高通基带。
一方面在采购高通芯片，另一方面苹果在悄悄自研。
为了减少对高通的依赖，苹果早早就制定了自研基带芯片的计划，在和高通和解后不久，苹果就宣布以10亿美元的价格收购英特尔的基带业务，再次表明了自己的自研决心。
对苹果而言，自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发，更好地与自家产品、功能适配。
现在智能手机的内部空间寸土寸金，外挂高通基带始终不是长远之计。
