民生證券調整ASMPT(00522)2024-2026年歸母淨利潤預測至9.04/15.53/22.21億港元。
智通財經APP獲悉,民生證券發佈研究報告稱,維持ASMPT(00522)“推薦”評級,參考公司的業績指引,調整2024-2026年營收預測至146.22/176.76/204.78億港元,調整歸母淨利潤預測至9.04/15.53/22.21億港元,看好ASMPT在封裝設備行業的領先地位。公司作爲全球半導體封裝設備領軍者,具有較強的產品實力。ASMPT發佈2024年中報,24年Q2單季度實現營收33.4億港元,YOY-14.3%,QOQ+6.5%;實現淨利潤1.37億港元,YOY-55.6%,QOQ-23.0%。
民生證券主要觀點如下:
Q2業績符合預期,SMT需求走弱Q3指引承壓。
公司24Q2單季度營收33.4億港元(4.27億美元),YOY-14.3%,QOQ+6.5%,接近前期指引上限(指引3.8-4.4億美元)。分業務來看,半導體業務保持了較好的增長趨勢,SMT業務則仍受限於需求下行:
半導體方面,24Q2實現收入16.6億港元,YOY+0.4%,QOQ+20.9%,淨利潤0.9億港元,YOY+218.3%,毛利率44.5%,YOY+1.83pct,新簽訂單17.4億港元,YOY+36.7%,QOQ+11.6%。高增長主要來自TCB設備的拉動。
SMT方面,24Q2實現收入16.8億港元,YOY-25.2%,QOQ-4.7%,實現淨利1.9億港元,YOY-55.5%,QOQ-34.4%,新簽訂單13.9億港元,YOY-20.6%,QOQ-15.6%,下滑主要來自汽車及工業市場的需求下行。
受制於SMT業務的低迷,公司指引24Q3收入3.7-4.3億美元,中值對應YOY-9.9%,QOQ-6.4%。
TCB新品推進順利,HB取得突破性進展。
公司作爲先進封裝設備全球龍頭,在算力芯片先進封裝和HBM封裝領域不斷取得突破。當前公司TCB設備可實現小於1um的精度和低至10um的微凸塊間距,技術性能業內領先,HybridBonding設備亦持續獲得新客戶突破。
邏輯客戶方面,公司TCB設備24Q2訂單保持增長,獲得頭部客戶C2W工藝訂單,並與客戶合作開發下一代無助焊劑(fluxless)TCB設備。
HBM客戶方面,公司TCB設備在主要客戶12Hi產線進展良好,並於7月獲得2台fluxless訂單。同時,公司HB設備首次取得2台訂單用於HB市場,繼24Q1取得邏輯客戶訂單之後再度實現客戶拓展。
風險提示:半導體行業復甦不及預期;市場競爭加劇;新品驗證導入不及預期。