晶合集成（688249.SH）は、訪問機関投資家を迎える際、上半期に売上高430,000.00元から450,000.00元を見込み、前年同期比で44.80％から51.53％の増収を実現する見込みです。母社のオーナーに帰属する純利益は、15,000.00元から22,000.00元を見込み、前年同期比で443.96％から604.47％の増益を予想しています。
業績の前年同期比の増収率が良好であった原因は、主に以下の3点にあります。まず第一に、3月から能力の維持が継続され、上半期の全体的な売上高が急速に増加しました。第2に、非DDIC製品が主力ビジネス収入の比率を大幅に高め、そのうちCISは同社の第2の主力製品となりました。第3に、開発は順調に進んでおり、55nmのBSIは量産段階に入り、40nmの高圧有機ELも小規模生産を開始し、28nmの製品開発も順調に進んでいます。現時点では、同社は第3四半期の能力維持を継続することを予想しており、製品代工価格を市況に応じて調整し続けています。
