【行情表现】
7月22日至7月26日
本周上证指数下跌3.07%,半导体板块下跌6.24%。
晶合集成本周累计下跌1.36%,周总成交额8.16亿元,截至本周收盘,晶合集成股价为15.25元。
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晶合集成光刻掩模版亮相
据晶合集成消息,7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务,将于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。
晶合集成:成功生产首片半导体光刻掩模版
7月23日,晶合集成发布公告称,公司在光刻掩模版研发和生产方面取得重大成果,成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计2024年第四季度正式量产。量产后,公司将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,预计年产能达4万片,有望提升公司市场竞争力,促进持续稳定发展。
大宗交易:晶合集成成交5907.01万元,折价5.44%(07-26)
2024年7月26日,晶合集成发生了1笔大宗交易,总成交409.64万股,成交金额5907.01万元,成交价14.42元。当日收盘报价15.25元,涨幅0.53%,成交金额9904.93万元;大宗交易成交金额占当日成交金额59.64%,折价5.44%。大宗交易明细。7月26日,中国重工、民生银行、美凯龙、中集车辆、拱东医疗等公司均发生大宗交易,具体情况如下表:沪深两市大宗交易一览(2024-07-26)。(注:当日成交金额指竞价交易的成交金额,不包括大宗交易成交的部分)。免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
晶合集成首片半导体光刻掩模版亮相 预计今年四季度正式量产
晶合集成(688249)光刻掩模版研发和生产取得重大成果。7月22日晚公告显示,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件,主要作用是承载集成电路设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是集成电路供应链的重要环节。晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,并预计将于2024年第四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
晶合集成:预期第三季度产能将继续满载 已对部分产品代工价格进行上调
晶合集成(688249)近日在接待机构调研中表示,从现在来看,预期第三季度产能将继续维持满载,公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调,后续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。
【同行业公司股价表现——半导体】
代码 | 名称 | 最新价 | 周涨跌幅 | 10日涨跌幅 | 月涨跌幅 |
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600171 | 上海贝岭 | 20.83元 | -7.63% | 12.23% | 24.88% |
688256 | 寒武纪-U | 250.73元 | -6.58% | 25.74% | 26.20% |
002371 | 北方华创 | 331.95元 | -6.49% | 1.03% | 4.02% |
002156 | 通富微电 | 21.91元 | -7.55% | -6.37% | -2.14% |
600584 | 长电科技 | 32.20元 | -8.29% | -4.08% | 1.55% |