【行情表现】
7月22日至7月26日
本周上证指数下跌3.07%,半导体板块下跌6.24%。
沪硅产业本周累计下跌0.93%,周总成交额10.62亿元,截至本周收盘,沪硅产业股价为14.97元。
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沪硅产业:2023年年度分红每股派0.04元(含税)
7月23日晚间,沪硅产业发布2023年年度权益分派实施公告称,公司2023年年度权益分派方案为每股派发现金红利0.04元(含税),股权登记日为2024年7月30日,除权除息日为2024年7月31日。
【同行业公司股价表现——半导体】
代码 | 名称 | 最新价 | 周涨跌幅 | 10日涨跌幅 | 月涨跌幅 |
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600171 | 上海贝岭 | 20.83元 | -7.63% | 12.23% | 24.88% |
688256 | 寒武纪-U | 250.73元 | -6.58% | 25.74% | 26.20% |
002371 | 北方华创 | 331.95元 | -6.49% | 1.03% | 4.02% |
002156 | 通富微电 | 21.91元 | -7.55% | -6.37% | -2.14% |
600584 | 长电科技 | 32.20元 | -8.29% | -4.08% | 1.55% |