AI時代、算力チップの電力は継続的に向上しており、装置の電力密度は従来の風冷却方式の限界に達しています。そのため、液冷技術の適用が大勢となりつつあります。
知ると通貨金融が報じたところによると、国信証券はリサーチレポートを発表し、 AI時代、算力チップの電力は継続的に向上しており、装置の電力密度は従来の風冷却方式の限界に達しています。現在の段階では、液冷の適用には主に冷却板技術が使用されており、完全浸漬型設計が長期的に見て発展の方向です。また、国内におけるPUE評価が厳格化しており、運用者の液冷白書が策定されることが期待され、国内の液冷技術の適用がさらに加速することが期待されます。CPUの電力が向上し、ラックあたりの電力密度が向上するにつれて、液冷はAIDC時代における必須の冷却技術となっています。長期的には分離型配信開発のトレンドに従い、システムレベル理解能力を持つ専門の温度制御メーカーは、より産業の発展トレンドにベネフィットを受けることができ、一部のチップソリューションと結び付いているメーカーにとってはより明確な競争優位性を持つことができます。
液冷の一般的なアーキテクチャーは、機関室側（一次側装置と二次側装置を含む）とICT装置側（冷却板モジュールなど）に分類されます。
機関室側：二次側装置には マニホールド、CDU、パイプ、動的環境制御システムなどがあります。一次側装置には主に屋外用冷却水ユニットが含まれます。現在の冷却板型液冷の単位価値は5000-6000元/kw程度で、これに基づいて、私たちは国内の液冷浸透率が2024年に加速することを予想しており、それに対応して2025年には機関室温度制御市場規模が約140億元に達する可能性があります。
ICT装置側：サーバーの液冷均熱プレートはすでに使用が加速しています。核心チップ（GPUなど）と1：1の対応関係があり、単位価値は約1000-2000元で、2025年の国内市場規模は30-60億元になる見込みです。
温度制御メーカーは、電子散熱の加速によって利益を得る傾向が明確になってきています。
産業鎖の競争構図：現在の液冷は、産業の発展初期段階にあり、サーバメーカー、温度制御メーカー、部品メーカー、インターネット大手などが参加し、互いに浸透しており、競争構図が混沌としていることが特徴です。しかし、長期的には配信解除が主流になります。温度制御メーカーは専門化された能力に頼って、産業鎖の地位を徐々に上げていくことになります。国産の温度制御器メーカーは、カスタマイズに強みを持ち、サービス応答性、後段保守などの利点により、市場シェアを徐々に高めることができるでしょう。
電子散熱の競争構図：液冷技術がますます成熟するにつれて、国内企業が一部の部品の製造能力を向上させ、外部調達から自社設計・製造に移行する可能性があるため、徐々に電子散熱市場に参入することになるでしょう。同時に、元々は他の消費者向け電子機器の市場に参入していた企業も、跨界することにより競争に参加し、国産の代替品背景下でシェアを増やすことが可能になっています。
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リスク警告：AIの発展と投資が思わしくない場合、産業の競争が激化する、グローバル地政学リスク、新技術の発展によって産業連鎖が変化するなどが考えられます。
