AIストレージチップの強力な需要の推進により、三星電子は水曜日に発表された第2四半期の売上と利益が予想を上回りました。これは2022年第3四半期以来、三星電子の四半期の売上高が1兆韓国ウォンを超えるのは初めてです。予想を上回る業績により、三星の株価も1％上昇しました。

水曜日の朝、三星電子はチップビジネスによって利益増速した今年の第2四半期の財務諸表を発表しました：

1）主要な財務データー

売上高7407兆韓国ウォン（約534.5億米ドル）、前年同期比23.42％増、予想は7374兆韓国ウォン

営業利益10.44兆韓国ウォン（約754億米ドル）、前年同期比1458.2％増、予想は9.53兆韓国ウォン；

当期純利益9.84兆韓国ウォン、前年同期比471％増；

2）業績分析と見通し

AI投資ニーズが高い顧客に対して、HBMやDRAM、SSDなどの従来型メモリの需要も強力であり、会社の売上高増加に貢献しています。

人工知能への持続的な投資のため、2024年下半期にはHBM、DDR5、SSDのメモリ製品の需要が引き続き強力であり、HBM、DDR5、固体ハードディスクなどの製品の市場シェアは増加し続けています。

HBMおよびサーバDRAMの需要に対応するため、下半期には生産能力を拡大する予定であり、これにより従来のメモリチップの供給がさらに制限される可能性があります。

季節的な弱点のある四半期には、スマートフォンの需要が連続して減少し、特に高価格帯のスマートフォン市場ではそうです。下半期には高価格帯のスマートフォン市場が成長すると予想されますが、中価格帯市場は減速する可能性があります。

同社は高級Galaxy Al製品を引き続き宣伝する計画を立てており、Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra、RingなどのGalaxyシリーズ製品が世界中で発売される予定です。

三星はHBMに注力し続けていますが、スキル・海力士にはまだ及んでいません。

三星は業界最大のメモリチップメーカーですが、HBM市場での出遅れにより、SK Hynixに大きく引き離されています。

市場調査会社TrendForceのデータによると、SK Hynixは去年、HBM市場で53％の市場シェアを占め、次いで三星電子（38％）とMicron（9％）が続きました。

この状況を打開するために、三星は今年5月に半導体部門の責任者を交代し、新しいHBM開発チームなどを設立し、SK HynixとのHBM主導権争いを加速しています。現在、進展が見られます。

先週、報道機関によると、三星電子の第4世代の高速バンド幅メモリストレージチップHBM3が承認を得たため、NVIDIAのチップに使用できるようになりました。また、三星の次世代製品HBM3Eが2〜4か月以内に認証される見込みです。

三星のHBM市場での力は、AI製品の需要急増の発展機会を享受できる可能性が高いです。

Counterpoint Researchによると、メモリチップやスマートフォンの「高級化」の傾向により、三星の下半期の経営業績はさらに向上する見通しです。

摩根スタンレーによると、HBM市場規模は去年の40億米ドルから2027年には710億米ドルに拡大する見込みです。三星がAI GPUのリーダーであるNVIDIAの支持をより速やかに取得すれば、HBM市場の成長からより多くの収益を得ることができます。

摩根スタンレーのアナリスト、Shawn Kimは、今月の報告書で指摘しています：

2025年までに、SamsungはHBMマーケットのシェアを少なくとも10％に増やし、約40億ドルの収益を得ることができると予想されます。

ただし、Kim氏は、Samsungは現在もSK Hynixに遅れをとっていると付け加えたが、HBM市場での急速な成長が投資家の見方を変え、株価を上げる可能性があると述べた。

Counterpoint Researchの副社長であるNeil Shah氏は、「SK HynixとMicronは、HBM市場の急成長やAIスマートフォン、個人用コンピュータ市場で、Samsungに挑戦し続けることになるだろう」と述べています。