华福证券有限责任公司杨钟近期对昌红科技进行研究并发布了研究报告《昌红科技首次覆盖：高端医耗勇立潮头，晶圆载具奋楫争先》，本报告对昌红科技给出买入评级，当前股价为15.73元。
昌红科技(300151)
公司系国内“工业之母”之精密模具制造领域领航者。模具加工是工业生产中极其重要且不可或缺的特殊基础工艺装备，其质量和精度极大影响着制件的最终质量，在电子、军工、医疗用品等重要行业中有超过60%～80%的零部件均使用模具加工制作。公司深耕模具制造领域近二十年，目前已成为中国重点骨干模具企业，其精密模具设计与制造水平处于行业领先地位。公司凭借其深厚的精密模具设计制造能力、精湛的注塑工艺和高效稳定且高质量输出的一体化/自动化/定制化供应能力，建立起快速完备且能显著减本增效的客户服务机制，并率先打入众多国际国内巨头客户产业链并获高度认可。
公司以精密模具业务起家，跨界成为医疗高分子耗材领域冠军企业。随着我国医药行业的快速发展，公司医疗高分子耗材业务下游的体外诊断、生命科学实验、基因测序等行业快速扩容，发展迅猛。与此同时，在我国医疗需求大、政策支持医疗器械本土化强度大、集采政策/医保控费普及力度大的环境下，跨国巨头出于节约成本、市场占领和维护供应链稳定等考虑而加速供应链本土化将成为长期趋势。公司自2020年起大力发展医疗耗材业务，凭借其卓越的医疗耗材底层模具技术储备与“一站式服务”竞争优势形成了技术与客户的双重壁垒。公司于2021年11月成为国际医疗耗材龙头——罗氏诊断在欧洲地区以外唯一一家深度开发合作的供应商，并于2022年11月成为获得罗氏全球BusinessContinuity奖的唯一供应商。该奖项不仅增强了公司与罗氏的合作粘性，也为公司与更多相关跨国巨头的进一步合作提供强有力的背书。目前，公司与众多国内外体外诊断和血糖监测龙头企业的合作正在加速推进，随着公司浙江柏明胜生产基地医疗项目的落地，公司有望迎来全新增长。
集昌红精密模具积淀与鼎龙半导体材料经验于一体，聚焦半导体高端晶圆载具市场。纵观半导体领域，在经历了一轮较长的周期性下行后，在AI、高性能计算和众多新型应用如雨后春笋般的孵化与成长下，半导体领域的回暖与加速发展已箭在弦上。作为贯穿于半导体全产业链的不可或缺的重要运输与存储部件，公司晶圆载具业务不容小觑。晶圆载具因其技术、资金和研发壁垒而存在较高准入门槛，目前几乎被海外企业垄断。在国内晶圆载具市场存在巨大市场缺口的背景下，公司与鼎龙股份强强联手，快速切入中高端晶圆载具市场。目前，公司子公司已具备批量生产条件，且部分产品已通过验证，随着后续产品的落地与量产，公司有望在半导体塑料耗材领域打开全新增长曲线。
盈利预测与投资建议：公司系国内精密模具制造和医疗高分子耗材领域领航者，并凭借其深厚技术与客户积淀强势进军半导体高端晶圆载具市场。考虑到公司在半导体领域的产品研发和验证落地正在快速推进，同时公司医疗业务板块也正加速扩张，已与众多行业内知名客户达成框架协议或签订合同。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为11.66/15.38/19.49亿元，同比增长25%/32%/27%；实现归母净利润分别为1.21/2.13/3.08亿元，同比增长283%/76%/44%，对应当前PE估值69/39/27倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济及下游需求不及预期风险，地缘政治风险，行业政策风险，市场竞争加剧风险，新业务开展不及预期的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，山西证券邓周宇研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为36.81%，其预测2024年度归属净利润为盈利1.07亿，根据现价换算的预测PE为78.65。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。
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