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阿莱德(301419.SZ)拟设合资公司上海芯碳科技布局新材料 将研发电子封装材料等

阿萊德(301419.SZ)擬設合資公司上海芯碳科技佈局新材料 將研發電子封裝材料等

智通財經 ·  08/05 08:02

阿萊德(301419.SZ)發佈公告,公司擬與吳靖及上海嶺橡企業管理合夥企業(有限...

智通財經APP訊,阿萊德(301419.SZ)發佈公告,公司擬與吳靖及上海嶺橡企業管理合夥企業(有限合夥)(簡稱“嶺橡”)共同設立上海芯碳科技有限公司(擬用名,以工商登記部門最終覈准爲準,簡稱“芯碳”)。其中公司以自有資金出資200萬元人民幣,佔合資公司註冊資本的10%;公司關聯自然人吳靖以現金方式出資1000萬元人民幣,佔合資公司註冊資本的50%;嶺橡以現金方式出資800萬元人民幣,佔合資公司註冊資本的40%。

據悉,合資公司擬開展的業務範圍包括研發、生產和銷售應用於集成電路、半導體、電子組裝、先進製造以及通訊等領域的封裝材料、密封材料等新材料的產品並提供與產品相關的技術諮詢與服務,應用於整體解決方案、關鍵設備,與公司目前的產品分屬不同的細分領域。

公司表示,藉助合資公司的產品,能夠幫助公司進一步拓展在通訊類客戶中的市場份額,增強公司在行業中的影響力。通過參與合資公司對電子封裝材料的研發,進入具有潛力的新材料領域,爲公司未來發展開闢新的增長空間。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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