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传台积电(TSM.US)将于2025年提高5/3nm制程报价 涨幅为3%至8%

智通财经 ·  08/06 09:10

据报道,台积电将在2025年提高其5nm和3nm制程芯片的代工报价。报道援引台积电知情人士的消息称,这家全球领先的芯片制造代工商已经告诉客户,预计价格涨幅为3%至8%。

智通财经APP获悉,据报道,台积电(TSM.US)将在2025年提高其5nm和3nm制程芯片的代工报价。报道援引台积电知情人士的消息称,这家全球领先的芯片制造代工商已经告诉客户,预计价格涨幅为3%至8%。

台积电上个月公布的财报显示,Q2营收为6735.10亿元新台币(约合208.2亿美元),同比增长40.1%、环比增长13.6%,同比增幅高于分析师平均预期的35.5%;净利润为2478.45亿元新台币,同比增长36.3%、环比增长9.9%,高于分析师平均预期的2350亿元新台币。

Q2毛利润为3581.25亿元新台币,同比增长37.6%、环比增长13.9%;毛利率为53.2%。营业利润为2865.56亿元新台币,同比增长41.9%、环比增长15.1%;营业利润率为42.5%。每股收益为9.56元新台币,高于上年同期的7.01元新台币和上一季度的8.70元新台币;每ADR的收益为1.48美元。

台积电在财报中指出,在第二季度,3nm芯片制程贡献的营收占总营收的15%,5nm和7nm芯片制程贡献的营收分别占总营收的35%和17%;先进技术(定义为7nm及更先进的芯片制程)贡献的营收占总营收的67%。

台积电还表示,目前5/3nm芯片制程产能利用率已达100%。其中3nm芯片制程为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。

台积电目前仍然是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片代工制造商,尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片,被认为是对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最关键的硬件基础设施。

对英伟达AI芯片近乎无尽的需求为台积电的业绩提供了支撑。与此同时,更广泛的智能手机市场正走上复苏之路。苹果正计划在2024年下半年推出至少9000万部iPhone 16设备,希望借助人工智能服务刺激新产品线的需求,以期在经历了2023年的iPhone需求疲软阴霾之后实现大举反弹。这也将提振为苹果代工芯片的台积电的业绩。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀,以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代,引领2nm GAA时代),以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术,以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单,尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。市场目前认为,在人工智能热潮驱动下对先进制程芯片的需求将提振台积电的议价能力。

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