投资界消息，杭州镓仁半导体有限公司近日获得近亿元Pre-A 轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。
同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。
自2022年9月成立以来，镓仁半导体专注超宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域，对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体在短短一年多的时间里，取得了一系列技术成果。
九智资本董事长韩华龙表示：“镓仁半导体是一家在关键材料领域技术领先的公司，氧化镓作为第四代半导体材料，是一种关键的“卡脖子”材料，也为中国在全球科技领域竞争中提供了有力的支持。九智资本作为一家深耕国内高科技产业的一流投资公司，先后投资了多家高科技企业，深耕浙江，为杭州市临平区、湖州长兴、金华浦江等地招引了大量科创项目，为地方政府带来数百亿产值。在与杨院士和张辉老师的接触过程中，我们深刻的了解到氧化镓材料在半导体领域中的重要性，我们愿与镓仁半导体一起，共同扛起中国科技发展的大旗，我们坚定相信在杨院士和张辉老师专业的团队的带领下，镓仁半导体一定可以成为一家全球领先的宽禁带半导体材料公司。”
普华资本管理合伙人蒋纯表示：“我作为一名浙大学生，很荣幸见证母校老师创立的又一家优秀企业的冉冉升起，宽禁带半导体作为全球科技竞争中的重要领域，将为实现关键材料的国产替代做出重要贡献，氧化镓作为这一领域材料的佼佼者，具有优秀的性能和广阔的应用前景。前段时间在与杨院士和张辉老师的交流过程中，也了解到镓仁半导体正在参与一些专项的研发计划，在推动新一代电子器件的创新和性能提升方面有非常重要的意义，是一种颠覆式创新和前沿技术。镓仁在杨院士的指导下，在张辉老师的带领下，首创了铸造法单晶生长技术，实现了技术突破，因此我们对镓仁非常有信心。普华资本将继续服务于实体经济，以推动科技创新为己任，期待通过这次融资合作，和镓仁一起共同助推中国半导体前沿科技的发展，助力萧山本地科技新质生产力的发展。”
杭州银行副行长张精科表示：“这次签约合作的镓仁半导体就是我们和政府、创投机构合作下接触到的一家优秀企业。我们了解到镓仁半导体已经完成了数千万天使轮融资以及即将完成的近亿元Pre-A轮融资，显示出资本市场对其技术和市场前景的认可。经过深度接触，我们了解到其核心技术（非导模法氧化镓单晶生长新技术）突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，并拥有完全自主知识产权，创始团队拥有强大的研发背景，致力于推动氧化镓材料的产业化，解决国家在半导体材料领域的“卡脖子”问题。我们看好镓仁半导体的长期发展潜力，将以此次签约为契机给予更多金融支持和资源共享。我们将利用好现有合作基础，不断优化科创金融服务，提升服务效率，为镓仁半导体为代表的科创企业提供高质量金融服务供给，加速促进创新链、产业链、金融链深度融合，积极推动新质生产力的培育和发展，打造“科创金融”助力新质生产力的“杭银范本”。
“孤军奋战，其力有限，众志成城，坚不可摧”。我们所取得的每一项成绩，都离不开各级领导和政府的关怀指导，离不开广大企业的信任支持，在此，我要向所有支持和关心杭州银行科创金融发展的同仁表示最衷心的感谢！”
镓仁半导体创始人张辉在致辞中深情地感谢了每一位为公司发展付出辛勤努力的镓仁人。他表示，是团队的智慧、汗水和不懈努力创造了镓仁半导体今天的辉煌成就；是团队的团结协作、锐意进取让镓仁在半导体领域绽放光彩、不断前行。他强调，Pre-A轮融资的成功不仅是对公司实力与潜力的认可，更是对公司未来发展的有力推动。这笔资金将如同及时雨般滋养公司的研发土壤，加速技术创新与产能扩张的步伐，助力公司在激烈的市场竞争中乘风破浪、稳健前行。