硅フド集成度が向上し続け、応用領域も拡大している；
智通財経APPによると、天風証券はリサーチレポートを公表し、硅フド集成度が向上し続け、応用領域も拡大している。また、データセンターのデータ通信モジュールは硅フドチップの最も主要な応用方向の一つである。硅フドは従来のモジュールに比べ利点を持ち、将来的な成長が見込まれる。国内の企業は硅フドモジュールに積極的に布陣している。中际旭創（300308.SZ）。新易盛（300502.SZ）と天孚通信（300394.SZ）などに注目することをお勧めします。
天風証券の主要な視点は以下の通りです：
硅フド集成度が向上し続け、応用領域も拡大している：
硅フド技術は、硅または硅基板材料を光学媒体とし、CMOS集積回路製造技術を使用して対応する光子デバイスと光電デバイスを作製し、光通信、光センサ、光計算などの領域での実際の応用を実現する技術である。硅フドチップの集積度が高まり、集積量が増加し、応用領域も拡大している。
データセンターのデータ通信モジュールは硅フドチップの最も主要な応用方向である：
2022年から2028年にかけて、硅フドチップ市場の複合年間成長率は44％に達し、高速データセンターのインターコネクションやマシンラーニング応用を支えている光モジュールやデータ通信モジュールは、硅フドチップ市場の93％を占めている。硅フド技術は、従来のプラグ可能な光モジュールでもCPOソリューションでも利用されている。
硅フドは従来のモジュールに比べ利点を持ち、将来的な成長が見込まれる：
従来の分離型光モジュールに比べ、硅フドモジュールは低コスト、低消費電力、CMOS技術に対応、高い集積度を有する利点がある。QYResearchは、2029年には全世界の硅フドモジュール市場規模が57.1億米ドルに達すると予測しており、今後数年間の複合平均成長率は35.2％に達すると予測されています。
中国企業は硅フドモジュールに積極的に布陣している：
現在、中国企業は硅フドモジュール市場でのシェアはまだ低いが、中际旭創（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技、博創技術、銘普光磁、亨通電子などが競合に参入し、400G、800G、1.6Tの硅フドモジュールを発表しています。硅フドモジュール、硅フドチップ、CW光源、カップリングおよび封装装置の投資機会に関心を持つことができます。
リスク提示:
人材および技術の更新に関するリスク；下流の需要が期待と異なるリスク；競合による粗利率の低下リスク；技術の進歩に関するリスク；硅フドモジュールの良率低下に関するリスク。