当前，软银正将注意力转向与全球最大的芯片代工厂台积电(TSM.US)进行谈判。不过，由于台积电在满足现有客户需求方面存在挑战，双方尚未达成任何交易。軟銀集團與芯片巨頭英特爾就合作開發人工智能芯片的談判宣告失敗。
智通財經APP獲悉，據知情人士透露，軟銀集團(SFTBY.US)與芯片巨頭英特爾(INTC.US)就合作開發人工智能芯片的談判宣告失敗。這一合作本意是爲了與行業領先者英偉達(NVDA.US)競爭，通過結合軟銀旗下頂級投資公司Arm Holdings(ARM.US)的芯片設計和其新近收購的英國人工智能芯片製造商Graphcore的生產技術。
然而，由於軟銀對生產數量和速度的高標準，英特爾未能滿足其要求，導致談判未能達成共識。值得注意的是，這一談判的破裂發生在英特爾宣佈大幅削減成本的計劃之前。儘管如此，有消息人士透露，鑑於目前只有少數芯片製造商具備生產尖端人工智能處理器的能力，未來談判有可能重啓。
當前，軟銀正將注意力轉向與全球最大的芯片代工廠台積電(TSM.US)進行談判。不過，由於台積電在滿足現有客戶需求方面存在挑戰，雙方尚未達成任何交易。
據悉，這場談判的失敗與英特爾計劃在8月初裁員數千人的大幅成本削減計劃幾乎同步。對於這一報道，英特爾和軟銀均未發表評論。
軟銀的首席執行官孫正義計劃投資數十億美元，以確保公司在人工智能領域的領先地位。他依然決心繼續推進人工智能芯片的生產計劃，儘管生產能力仍是一個主要的挑戰。