FREMONT, CA / ACCESSWIRE / August 19, 2024 / Aehr Test Systems (NASDAQ:AEHR), a worldwide supplier of semiconductor test and burn-in equipment, today announced that it will participate in the 5th Annual Needham Virtual Semiconductor and SemiCap 1x1 Conference on Wednesday, August 21, 2024.
Aehr Test President and CEO Gayn Erickson and CFO Chris Siu will be hosting virtual meetings with investors throughout the day.
"We look forward to discussing with investors and shareholders our unique wafer level test and package part burn-in solutions for semiconductor production and the markets they serve, including our recently closed acquisition of Incal Technology and new high power packaged part reliability/burn-in test solutions that expand our addressable market within the rapidly growing artificial intelligence (AI) semiconductor market," said Mr. Erickson. "Aehr Test provides complete turn-key solutions for improving quality, reliability, and yield of semiconductors such as silicon carbide devices used in electric vehicles and charging infrastructure, gallium nitride devices for multiple power conversion applications, and silicon photonics devices used in data centers and 5G infrastructure and optical input/output (I/O) and co-packaged optics devices as well as AI processors in both wafer level and packaged part device forms. The adoption of wafer level test and packaged parts burn-in of these devices is a significant growth driver for Aehr Test."
For additional information, or to schedule a virtual meeting with Aehr management, please contact your Needham representative, or Aehr's investor relations firm, MKR Investor Relations, at aehr@mkr-group.com.
About Aehr Test Systems
Headquartered in Fremont, California, Aehr Test Systems is a leading provider of test solutions for testing, burning-in, and stabilizing semiconductor devices in wafer level, singulated die, and package part form, and has installed thousands of systems worldwide. Increasing quality, reliability, safety, and security needs of semiconductors used across multiple applications, including electric vehicles, electric vehicle charging infrastructure, solar and wind power, computing, data and telecommunications infrastructure, and solid-state memory and storage, are driving additional test requirements, incremental capacity needs, and new opportunities for Aehr Test products and solutions. Aehr has developed and introduced several innovative products including the FOX-PTM families of test and burn-in systems and FOX WaferPakTM Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier and FOX DiePak Loader. The FOX-XP and FOX-NP systems are full wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in, and stabilize a wide range of devices such as leading-edge silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in mobile phones, tablets, and other computing devices, memory semiconductors, processors, microcontrollers, systems-on-a-chip, and photonics and integrated optical devices. The FOX-CP system is a low-cost single-wafer compact test solution for logic, memory and photonic devices and the newest addition to the FOX-P product family. The FOX WaferPak Contactor contains a unique full wafer contactor capable of testing wafers up to 300mm that enables IC manufacturers to perform test, burn-in, and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. The FOX DiePak Carrier allows testing, burning in, and stabilization of singulated bare die and modules up to 1024 devices in parallel per DiePak on the FOX-NP and FOX-XP systems up to nine DiePaks at a time. Acquired through its acquisition of Incal Technology, Inc., Aehr's new line of high-power packaged part reliability/burn-in test solutions for Artificial Intelligence (AI) semiconductor manufacturers, including its ultra-high-power Sonoma family of test solutions for AI accelerators, GPUs, and high-performance computing (HPC) processors, position Aehr within the rapidly growing AI market as a turn-key provider of reliability and testing that span from engineering to high volume production. For more information, please visit Aehr Test Systems' website at .
CONTACTS:
Aehr Test Systems
Chris Siu
Chief Financial Officer
csiu@aehr.com
MKR Investor Relations Inc.
Todd Kehrli or Jim Byers
Analyst/Investor Contact
(323) 468-2300
aehr@mkr-group.com
SOURCE: Aehr Test Systems
2024年8月19日、カリフォルニア州フリーモント / ACCESSWIRE / AEHRテストシステムズ（NASDAQ：AEHR）は、半導体テストおよびバーンイン装置の世界的なサプライヤーであり、2024年8月21日（水）、第5回Needham Virtual SemiconductorおよびSemiCap 1x1 Conferenceに参加することを発表しました。
AEHRテストの社長兼CEOのGayn EricksonとCFOのChris Siuは、1日中に投資家との仮想会議を開催します。
「我々は投資家や株主と話し合い、半導体生産における独自のウェハーレベルのテストと部品のバーンインソリューション、および電気自動車と充電インフラで使用されるシリコンカーバイドデバイス、複数の電力変換アプリケーションに使用される窒化ガリウムデバイス、データセンターと5Gインフラストラクチャに使用されるシリコンフォトニックスデバイスおよび光入出力（I/O）およびコパッケージドオプティクスデバイス、およびウェハレベルとパッケージ済み部品のデバイス形式のAIプロセッサなど、それらが提供する市場について話し合うことを楽しみにしています。AehrTestは、シリコンカーバイドデバイス、2Dおよび3Dセンサー、メモリ半導体、プロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、フォトニックおよび統合光デバイスなど、幅広いデバイスをテスト、バーンイン、および安定化するための完全なターンキーソリューションを提供しています。これらのデバイスのウェハーレベルテストおよびパッケージ済み部品のバーンインの採用は、AehrTestの重要な成長ドライバーです。」とErickson氏は述べています。
追加情報、またはAehrのマネジメントと仮想会議をスケジュールするには、Needham代理店またはAehrの投資家関係会社であるMKR Investor Relations（aehr@mkr-group.com）までお問い合わせください。
Aehr Test Systemsについて：
カリフォルニア州フリーモントに拠点を置くAehr Test Systemsは、ウェハレベル、切り離されたダイ、およびパッケージ済み部品形式で半導体デバイスをテスト、バーンイン、および安定化するためのテストソリューションの主要プロバイダーであり、世界中に数千台のシステムを設置しています。電気自動車、電気自動車用充電インフラ、太陽光および風力発電、コンピューティング、データおよび通信インフラ、および固体メモリおよびストレージなど、複数のアプリケーションで使用される半導体の品質、信頼性、安全性、およびセキュリティニーズの増加は、追加のテスト要件、増分容量ニーズ、およびAehrテスト製品およびソリューションの新しい機会を推進しています。 Aehrは、FOX-PTmファミリーのテストおよびバーンインシステムとFOX WaferPakTm Aligner、FOX WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier、FOX DiePak Loaderなど、いくつかの革新的な製品を開発および導入しています。また、FOX-XPおよびFOX-NPシステムは、主要なシリコンカーバイドベースの電力半導体、モバイル電話、タブレット、およびその他のコンピューティングデバイスで使用される2Dおよび3Dセンサー、メモリ半導体、プロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、およびフォトニックおよび統合光デバイスなど、幅広いデバイスをテスト、バーンイン、安定化実施できるフルウェハー接触型および切り離されたダイ/モジュールテストおよびバーンインシステムです。FOX-CPシステムは、ロジック、メモリ、およびフォトニックデバイスに対する低コストのシングルウェハーコンパクトテストソリューションであり、FOX-P製品ファミリーの最新アドバンスドを追加したものです。FOX WaferPak Contactorには、FOX-Pシステムで300mmまでのウェハーをテスト、バーンイン、安定化できる一意のフルウェハーコンタクターが含まれており、ICメーカーはFOX-Pシステム上でフルウェハーをテスト、バーンイン、安定化することができます。FOX DiePak Carrierは、FOX-NPおよびFOX-XPシステム上で、各DiePakあたり最大1024デバイスの切り離された基板とモジュールを並列にテスト、バーンイン、安定化できます。 Incal Technologyの買収を通じて取得されたAehrのAI半導体メーカー向けの新しい高電力パッケージ部品信頼性/バーンインテストソリューション（AIアクセラレータ、GPU、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）プロセッサー向けの超高電力Sonomaファミリーなど）、エンジニアリングから大量生産に至るまでの信頼性とテストの完全なターンキープロバイダーとしてAehrは、急成長するAI市場での地位を確立しています。詳細については、Aehr Test Systemsのウェブサイトをご覧ください。」
連絡先:
エアテストシステムズ
クリス・シウ
chief financial officer（最高財務責任者）
csiu@aehr.com
MKR Investor Relations Inc.
トッド・カーリかジム・バイヤーズ
アナリスト/投資家連絡先
(323) 468-2300
aehr@mkr-group.com
出典：エアテストシステムズ
