カリフォルニア州フリーモント(2024年8月19日)– 半導体試験および熟成機器の世界的供給元であるAehr Test Systems(NASDAQ: AEHR)は、2024年8月21日(水)に開催される第5回Needham Virtual Semiconductor and SemiCap 1x1 Conferenceに参加することを発表しました。Aehr Testの社長兼CEOであるGayn Erickson氏とCFOであるChris Siu氏が、当日中に投資家とのバーチャルミーティングを開催する予定です。
「当社は投資家および株主と議論し、半導体生産およびそれらがサーブする市場のためのユニークなウエハーレベルテストおよびパッケージパーティの燃焼インソリューション、特にIncal Technologyの買収と、当社のアドレサブル市場を拡大するAI半導体市場における新しい高出力パッケージパーティ信頼性/燃焼テストソリューションを含むものについて、当社は投資家および株主と議論し、半導体生産およびそれらがサーブする市場のためのユニークなウエハーレベルテストおよびパッケージパーティの燃焼インソリューション、特にIncal Technologyの買収と、当社のアドレサブル市場を拡大するAI半導体市場における新しい高出力パッケージパーティ信頼性/燃焼テストソリューションを含むものについて、当社は投資家および株主と議論し、半導体生産およびそれらがサーブする市場のためのユニークなウエハーレベルテストおよびパッケージパーティの燃焼インソリューション、特にIncal Technologyの買収と、当社のアドレサブル市場を拡大するAI半導体市場における新しい高出力パッケージパーティ信頼性/燃焼テストソリューションを含むものについて、当社は投資家および株主と議論し、半導体生産およびそれらがサーブする市場のためのユニークなウエハーレベルテストおよびパッケージパーティの燃焼インソリューションを提供しています。当社は、電気自動車や充電インフラストラクチャで使用されるシリコンカーバイドデバイス、多様な電力変換アプリケーション用の窒化ガリウムデバイス、データセンターや5Gインフラストラクチャで使用されるシリコンフォトニックデバイス、光入出力(I/O)およびコーパッケージドオプティクスデバイス、ウエハーレベルおよびパッケージパーティデバイス形態のAIプロセッサなど、半導体の品質、信頼性、および収益性を向上させる完全なターンキーソリューションを提供しています。これらのデバイスのウエハーレベルテストおよびパッケージパーティの燃焼を採用することは、Aehr Testの重要な成長要因となっています。
詳細情報またはAehrマネジメントとのバーチャルミーティングを予約する場合は、Needham代表またはAehrの投資家関係会社であるMKR Investor Relations(aehr@mkr-group.com)にご連絡ください。
Aehr Test Systemsについて:
カリフォルニア州フリーモントに本社を置くAehr Test Systemsは、ウエハーレベル、分離ダイ、およびパッケージパーツ形式の半導体デバイスのテスト、熟成、および安定化のためのテストソリューションを提供するリーディングカンパニーであり、世界中に数千台のシステムを導入しています。電気自動車、電気自動車充電インフラストラクチャ、太陽光および風力発電、コンピューティング、データおよび通信インフラストラクチャ、および固体メモリおよびストレージを含む複数のアプリケーションで使用される半導体の品質、信頼性、安全性、およびセキュリティーのニーズは、追加のテスト要件、増分容量要件、およびAehr Testの製品およびソリューションに新しい機会をもたらしています。Aehrは、FOX-Pシリーズのテストおよび燃焼システム、FOX WaferPak Aligner、FOX WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier、FOX DiePak Loaderなど、いくつかの革新的な製品を開発・導入してきました。FOX-XPおよびFOX-NPシステムは、フルウエハコンタクトおよび分離ダイ/モジュールテストおよび熟成システムであり、最先端のシリコンカーバイドベースおよびその他のパワーソリューション、モバイル電話、タブレット、および他のコンピューティングデバイスに使用される2Dおよび3Dセンサ、メモリ半導体、プロセッサ、マイクロコントローラ、システムオンチップ、フォトニックおよび統合光学デバイスなど、幅広いデバイスをテスト、熟成、および安定化することができます。FOX-CPシステムは、ロジック、メモリ、およびフォトニックデバイス用の低コストシングルウエハコンパクトテストソリューションであり、FOX-P製品ファミリーの最新の追加製品です。FOX WaferPak Contactorには、300mmまでのウエハをテストできるユニークなフルウエハコンタクタが含まれており、ICメーカーが専用のFOX-Pシステムでウエハ全体をテスト、燃焼、および安定化できるようになっています。FOX DiePak Carrierにより、1つのDiePakあたり1024の裸のダイおよびモジュールを並列にテスト、燃焼、および安定化することができ、FOX-NPおよびFOX-XPシステムでは最大9つのDiePaksを同時に処理できます。Incal Technologyの買収を通じて取得したAehrの新しい高出力パッケージパーツ信頼性/燃焼テストソリューションのラインは、AIアクセラレータ、GPU、および高性能コンピューティング(HPC)プロセッサ用の超高出力ソノマファミリーのテストソリューションを含め、AIセミコンダクタメーカーに向けたものであり、エンジニアリングから大量生産まで、信頼性およびテストのターンキープロバイダーとして急成長するAI市場のポジションにAehrを置きます。詳細については、Aehr Test Systemsのウェブサイトをご覧ください。
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エアテストシステムズ クリス・シウ chief financial officer(最高財務責任者) csiu@aehr.com (510)623-9400 x309 | MKR Investor Relations Inc. トッド・カーリかジム・バイヤーズ アナリスト/投資家連絡先 (323) 468-2300 aehr@mkr-group.com |