知通金融アプリニュース、長店テクノロジー（600584.SH）は、2024年の半期報告書を発表しました。報告期間中、同社は27.22％増の154.87億元の営業利益を達成しました。上場企業の株主に帰属する純利益は6.19億元で、前年比24.96％増加しました。上場企業の株主に帰属する純利益は、非経常利益と損失を差し引いた5億8,100万元で、前年比53.46％増加しました。1株当たりの基本利益は0.35元/株でした。

消費者の需要が安定し、メモリ市場が回復し、人工知能や高性能コンピューティングなどの注目のアプリケーション分野に牽引されるにつれて、世界の半導体市場は2024年に成長軌道に戻るでしょう。WSTSが発表したデータによると、世界の半導体市場は2024年に16％成長し、世界の半導体売上高は2024年1月から5月にかけて前年比18.6％増加します。

2024年、半導体業界は明確な差別化傾向を示しました。一方で、AIチップやメモリチップなどの分野での需要は増え続けており、強い発展の勢いを示しています。一方、世界の自動車エレクトロニクス業界は、在庫調整と成長が弱い状況を示していますが、同社は自動車用チップ分野でプラスの成長傾向を維持しています。同時に、TSMCやIntelなどの大手メーカーは、高度なパッケージングへの投資を増やしており、半導体パッケージング企業により多くの機会と課題をもたらしています。2024年前半、同社は市場の変化に効果的に対応し、高性能で高度なパッケージングに重点を置き、イノベーションとアップグレードを強化し、着実な事業発展を促進し、大幅な事業成長を達成しました。

報告期間中、同社は世界の半導体市場における競争力を包括的に強化し、市場シェアをさらに強化および拡大することを目的とした一連の戦略的イニシアチブを積極的に実施しました。これらには、戦略的合併や買収を積極的に模索すること、Shengdi Semiconictorの株式プロジェクトの80％の買収を促進すること、ストレージと計算電子機器の分野における同社の市場シェアの拡大、顧客とのより緊密な戦略的パートナーシップの確立、および同社の継続的な発展と世界の半導体ストレージ市場における主導的地位の確立のための強固な基盤の構築が含まれます。国際的なレイアウトと運営能力を強化し、海外本社の機能とブランドイメージを強化し、ブランド認知度と市場影響力を高めます。国内外の産業レイアウトを継続的に改善し、事業力を強化します。

アドバンストパッケージング、自動車用電子機器、産業用電子機器、高性能コンピューティングなどの主要技術分野への投資を継続的に増やしてください。アプリケーション主導のイノベーション戦略を通じて、多くの新しいテクノロジーや製品が成功裏に発表され、多くの重要なプロジェクトで実用的なアプリケーションが実現されています。これらの革新により、製品の性能と信頼性が大幅に向上しただけでなく、会社に新しい市場機会が開かれ、市場での地位がさらに強化されました。2024年の第2四半期には、アプリケーションカテゴリ（通信電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、計算電子機器など）別の収益はすべて前月比で2桁成長し、自動車用電子機器の収益は前月比で 50.0% 以上増加しました。

同社は、付加価値の高いアプリケーションに焦点を当てて、研究開発への投資を増やし続けています。自動車電子部門は、技術開発経路を深く探求した結果、多くの製品の初期開発を成功裏に完了しました。江陰にある臨港工場のパイロットラインでは、多くのプロセス自動化ソリューションを実装し、信頼性の高いコア材料の開発と認証を完了しました。同時に、フロントエンド工場やバックエンドの顧客との戦略的協力を包括的に促進し、新しい自動車用チップエコシステムシステムを構築し、より緊密で効率的な産業チェーンエコシステムの構築に努めます。デザインサービス部門は、複雑な高度なパッケージデザインとチップレットシミュレーションプロジェクトを成功裏に完了し、戦略的な主要顧客への提供を成功させました。新しいデザインシミュレーションクラウドプラットフォームは順調に立ち上げられ、運用され、シミュレーション設計の耐荷重能力が大幅に向上しました。パッケージデザインソフトウェアの二次開発も大きな進歩を遂げました。