蘋果在WWDC會議上推出AppleIntelligence，結合蘋果自研芯片以及強大的閉環生態，iPhone16系列新品有望率先成爲市場和消費者認可的AI手機。
智通財經APP獲悉，平安證券發佈研報稱，當前大模型技術引發了智能手機交互革命，自然語言處理和多模態信息智能感知共同推動AI手機智能化邁向新高度，蘋果在WWDC會議上推出AppleIntelligence，結合蘋果自研芯片以及強大的閉環生態，iPhone16系列新品有望率先成爲市場和消費者認可的AI手機，除了蘋果之外，高通驍龍8Gen4等SoC有望在24Q4推出，安卓系手機廠商將緊隨蘋果步伐推出AI手機新品，有望加快手機換機節奏。
平安證券主要觀點如下：
混合AI是未來AI發展的主要趨勢
隨着生成式AI技術的快速發展以及算力需求的不斷上升，AI要實現規模化擴展併發揮最大技術應用潛能，必須依賴雲端和終端的協同工作。展望未來，AI推理規模將遠超AI訓練，雲端推理成本劣勢突顯，通過雲端搭配終端進行AI計算工作負載的分流，將帶來成本、能耗、性能等優勢，AI處理的發展重心正在向手機、PC等終端載體轉移。
2024年有望成爲AI手機元年，出貨量呈現指數級增長
根據IDC預測數據，隨着新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速發展，新一代AI手機出貨量有望自2024年起開始進入到快速增長階段，預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億台，2027年有望增長至8.27億台，2023-2027年年複合增長率達100.7%。國內市場方面，預計2024年中國AI手機出貨量將達0.4億台，2027年有望增長至1.5億台，佔中國手機整體市場比例達51.9%，2023-2027年年複合增長率達96.8%。
AI手機的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲
相較於傳統智能手機，SoC和存儲是AI手機實現流暢運行AI應用的主要硬件升級方向。一方面，SoC的算力對本地部署的大模型參數規模起着決定性作用，並直接影響AI手機的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲，根據聯發科數據，端側130億參數大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及13GB容量的內存。除此之外，AI任務的高頻高密特性對手機散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標準。
投資建議：AI手機有望成爲繼5G之後新一輪手機換機拐點，相關產業鏈公司有望持續受益，建議關注立訊精密(002475.SZ)、江波龍(301308.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、藍思科技(300433.SZ)、領益智造(002600.SZ)、歌爾股份(002241.SZ)、順絡電子(002138.SZ)、環旭電子(601231.SH)、德明利(001309.SZ)。
風險提示：下游需求恢復不及預期風險；國內廠商對先進技術的研發進程不及預期風險；供應鏈風險上升。