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在快速发展的半导体行业中，领先代工厂之间的竞争日益激烈。截至第二季度，台积电继续以 62% 的市场份额占据全球主导地位，远远超过其最接近的竞争对手三星电子的 13%。这 49% 的差距凸显了三星在 2030 年前成为系统半导体领域全球领导者的雄心勃勃的追求中面临的挑战。6 月 12 日，三星电子代工业务负责人崔时永在美国硅谷举行的“三星代工论坛 2024”上发表主旨演讲，重申三星对其“半导体愿景 2030”的承诺。
据市场研究公司 Counterpoint Research 称，受人工智能 (AI) 需求强劲的推动，第二季度全球代工行业收入环比增长 9%，同比增长 23%。这一增长进一步巩固了台积电的地位，该公司受益于高良率和强大的半导体后处理和设计生态系统。苹果、Nvidia、联发科和高通等领先的无晶圆厂公司继续依赖台积电进行 AI 芯片生产。
台积电计划明年将CoWoS（晶圆基板芯片）封装技术产能提升一倍，并将3纳米和5纳米工艺产品价格上调高达8%，这些战略举措有望进一步巩固台积电的市场地位。
相比之下，三星电子则专注于扩大 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的订单。在第二季度财报发布会上，三星高管宋泰中表示，“我们计划继续扩大 AI/HPC 应用的订单，目标是到 2028 年，AI/HPC 应用客户数量比 2023 年增加 4 倍，销售额增长 9 倍以上。”他还强调了公司为提高 2nm 工艺成熟度和增强额外竞争力所做的努力，以满足先进工艺的高性能、低功耗和高带宽要求。
6 月份，代工领域取得了重大进展。三星电子公布了其代工战略，重点关注“2·4nm 工艺路线图扩展和交钥匙服务”。该公司旨在通过推进 2nm 以下工艺直接瞄准全球无晶圆厂公司，预计 2nm 以下工艺将成为市场主流。
英特尔也不甘落后，宣布计划在 2027 年推出 1.4 纳米超精细工艺，领先于台积电和三星的代工路线图。此举是英特尔在先进代工市场占据较大份额的更广泛战略的一部分。
在 4 月份的网络研讨会上，英特尔首席执行官帕特·基辛格强调，公司计划在年底前完成 18A（埃，1.8 纳米）制造的准备工作，目前已有五家外部客户签约。基辛格表示：“我们的目标是到 2030 年成为全球第二大代工公司”，并预计外部客户的年销售额将超过 150 亿美元。
韩国产业经济贸易研究院高级研究员金养邦对竞争格局发表评论称，“竞争在于三星和英特尔能通过代工抢走台积电多少客户。他们的方向是先进，而不是传统，因此关键在于如何在先进领域赢得大型科技公司的青睐。”
随着半导体行业的不断发展，台积电、三星和英特尔之间争夺技术优势和市场份额的竞争预计将愈演愈烈。随着每家公司都采取战略举措，以在利润丰厚的人工智能和高性能计算市场中占据更大的份额，未来几年对于确定全球代工行业的未来领导者至关重要。
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