①公司董事长透露，预计2024年下半年将进入下一轮增长的启动期，2025年进入新一轮扩张期；②9A1000的显示性能总体对标RX550显卡，另外有32TOPS的AI算力。公司争取年底完成物理设计；③预计2年至3年内，将有10家以上企业推出基于龙架构的SoC芯片产品。
《科创板日报》9月10日讯（记者 邱思雨） “工控领域客户需求预计在今年下半年有所恢复。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武在今日（9月10日）举办的2024年半年度业绩说明会上对《科创板日报》记者表示。
今年上半年，由于受宏观经济环境、电子政务市场和龙芯中科传统优势工控领域部分重要客户，尚未恢复正常采购的影响，龙芯中科上半年业绩下滑，归母净利润为-2.38亿元，去年同期为-1.04亿元，同比亏损扩大超一倍。
“过去两年半，公司处于收缩期，在这个时期采取‘稳员增效’的策略。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上还提到，在龙芯中科2022年至2024年的三年转型战略中，该公司坚持“点面结合、两点一面”，其中一个“点”为结合应用需求，研制具有性价比的嵌入式SoC或MCU；另一个“点”为采用通用CPU定制具有极高性价比的专用解决方案，如基于3C6000研制存储服务器。“这两个‘点’的特征都是面向比较单一或固定的应用，规避生态壁垒，只打性价比。”
谈及未来发展，胡伟武进一步表示：“预计2024年下半年将进入公司下一轮增长的启动期，2025年开始进入新一轮扩张期。在新一轮扩张期，公司将通过并购等方式加快发展速度，内部人员也会增加。”
在财报中，龙芯中科还透露，其首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开。
“9A1000的显示性能总体对标RX550显卡，另外有32TOPS的AI算力。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武在回答《科创板日报》记者提问时提到，“9A1000年底至少代码冻结，争取基本完成物理设计。9A2000性能是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX 2080；争取9A3000实现跨越发展。”
其他产品方面，据悉，龙芯中科2K3000已交付流片，预计年底完成流片，预计3C6000发布产品时2K3000发布样品。
3C6000服务器芯片则预计2025年二季度完成产品化并开始批量销售，今年四季度预计将有3C6000的样片和主板销售；3B6600预计明年上半年流片，其单核性能预计能够处于世界领先行列。“总体来看，龙芯中科将平均每年推出至少一款服务器或PC芯片。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上透露。
有关龙架构方面，龙芯中科表示，目前已有除龙芯中科以外的两家企业推出基于龙架构的产品并实现量产，三所高校成功研制龙架构芯片。预计2年至3年内，将有10家以上企业推出基于龙架构的SoC芯片产品。
