①业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上。②甬兴证券认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。TrendForce指出，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展，一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求，同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。甬兴证券认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。