不过，目前高速光芯片供应主要仍是国际厂商的天下，国产光芯片亟待发展。张杰向财联社记者直言，国产光芯片还存在与国际的技术差距、设备依赖（如光刻机类关键性设备）、市场占有率低和研发投入尚存不足等问题。具体来看，目前大部分国产光芯片厂商只能生产10G及以下低速光芯片产品，源杰科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等进度较快的厂商已发布100G EML芯片，但还未有大批量供货消息传来。①人工知能によって高速光モジュールの需要が牽引され、光チップが不足し、国際的な大手企業が値上げを発表します。 ②光チップの需要は引き続き高まると予想され、広東、無錫、エヌビディアなどさまざまな側面で光チップの開発を支援する投資が発表されています。 ③現在、高速光チップ市場はまだ主に海外の企業によって占められており、国内の100G EML光チップはまだ大量出荷されていません。
財聯社10月26日（記者 王碧微）、「人工知能の需要により、高速光モジュールの需要が急増し、光チップの供給が需要を下回っており、現在では大きなギャップがあります。」光綾時代（無錫）半導体株式会社（以下「光綾時代」）の創始者、張杰氏は財聯社の記者に語った。AIサーバーが800G、1.6Tなどの高速光モジュールに対する需要が増加するにつれて、光モジュールの重要な部品である光チップが不足しています。
この状況下、値上げと投資が同時に湧き現れています。先日、米国のFathomおよび光通信チップの大手メーカーであるMarvellは2025年1月1日から全製品ラインの値上げを発表しました。広東、無錫、エヌビディア、中际旭創など関連部門、国有資産、大手企業などが光チップの開発を支援する投資を相次いで発表し、光チップは瞬く間にホットな話題となっています。
ただし、現在、高速光チップの供給は主に国際的な大手企業によって支配されており、国産の光チップは急いで開発される必要があります。張杰氏は財聯社の記者に語ったところによると、国内光チップは国際的な技術との差、光リソグラフィなどの重要装置への依存、低い市場シェア、不十分な研究開発投資などの問題がまだ存在しています。具体的には、現在のほとんどの国内光チップメーカーは10G以下の低速光チップ製品しか製造できず、ソーグ捷科技(688498.SH)、accelink technologies（002281.SZ）など、進展が速い企業はすでに100G EMLチップを発売していますが、まだ大量供給の情報は届いていません。
AIの需要が高まり、光チップが不足しています
今年以降、AIサーバー向けの800G光モジュールが大量出荷され始めました。「AIおよびデータセンターのメーカーの需要により、現在、高速率の光モジュールの需要と発展トレンドは非常に良好です。」eoptolink technology inc.（300502.SZ）の証券部の担当者は財連社の記者に語りました。
Cignal AIの予測によると、2023年の800G光モジュールの出荷数は100万個から2024年の900万個以上に急増するでしょう。その後、AIの需要が迅速に1.6T光モジュールの商用化を促進し、2028年までに400Gおよび800Gの数量をほぼ達成または超えると予想されています。
さらに、世界的なAI計算ニーズが持続的に増加する中、2025年に高速光モジュールの需要が引き続き拡大し、多くの1.6T光モジュールのアプリケーションシーンも生まれるでしょう。
张杰によると、エヌビディアは2024年第4四半期に30万の1.6T光モジュールを購入する予定であり、2025年には需要が350万〜400万に達する可能性があります。来年、5万のラックを出荷すれば、1.6T光モジュールの需要は40%から50%増加するかもしれません。
高速光モジュールの大量出荷は光チップの需要を急速に増加させました。
“光チップは光モジュールの最大コスト要素であり、同時に最も故障しやすい部品です。800G光モジュールのチャネル数は400Gの2倍であり、これにより光チップのコストは400Gの1.5〜2倍になります。” 张杰は記者に語った。
この状況下、光チップが不足し、国際的な主要光チップメーカーから需要急増のニュースが続々と届いています。
報告によると、Marvellは最近通知を発行し、2025年1月1日から全製品ラインの価格を引き上げると発表しました。この値上げに関して、産業連関者は記者に語った「Marvellの顧客、特に大きな顧客は既に発注して納入されていないはずは値上げされませんが、新規注文には値上げが必要であり、異なる顧客間で値上げ率は異なると予想される。」
さらに、光チップのリーダー企業であるルメンタムホールディングスは最近2024会計年度業績を発表し、光チップの需要が高く、企業のチップビジネスの予約量は歴史的な最高値に達したと述べました。
光チップの緊張は、ある程度光モジュールの出荷状況に影響を与えました。
中际旭创(300308.SZ)は最近の投資家関係活動で、上流の光チップの緊張が同社の第3四半期の出荷に一定の影響を与えたと述べましたが、今後数四半期は同社の在庫が十分であり、同時にシリコン光の出荷比率がさらに向上することから、同社の今後の納品能力もさらに向上するとのことです。
24日、投資家として、財結社の記者は、データセンター証券部にこの価格上昇が会社に与える影響について尋ね、データセンター側は「現時点では影響を受けていない」と述べました。
しかし、上記のインダストリーグループの関係者は記者に、「中际旭创は国内の半導体を事前に認証済みで、供給不足に対応している」と明かしました。また、新易盛のビジネス部の関係者も、供給チェーンについて「我々は長期的な戦略を持っており、材料やその他の面で準備をしており、現在の供給状況は良好です」と記者に述べました。
エヌビディアが参入！熱い資金が光半導体に殺到
光半導体の供給不足が注目される中、現在、ますます多くの部門や機関が光半導体市場の重要性に気づき、光半導体に参入しています。
日前、広東省人民政府事務局は『広東省光チップ産業の革新的な発展を促進するための行動計画(2024〜2030年)』を発表し、2030年までに光チップ分野で10以上の重要なコア技術の突破、10以上の「拳のような」製品の創出、国際競争力のある優れたリーディング企業10社の育成、国家・省レベルの創新プラットフォームの10以上の構築、新しい数千億規模の産業クラスターの形成、そして世界的な影響力を持つ光チップ産業の革新的な拠点の構築を目指しています。
広東以外にも、無錫の国有資産も光半導体産業に注目しています。無錫シリコンフォトニクス技術研究所や無錫国有資産などが今年10月に共同で硅光半導体設計会社の光瓴時代を設立しました。光瓴時代側によると、同社は現在、無錫地方政府から初めて数千万の投資を受けています。
既存の光モジュール企業も早くから光半導体市場に参入しています。データセンターの子会社であるSuzhou Picosecond Technologyは、主に硅光半導体の研究開発、設計、販売などのビジネスに従事しており、上半期には収入14.2億元を達成し、前年比2103.81%増となりました。利益をもたらし、一部の硅光半導体が収益化段階に入りました。
また、硅光子技術企業Xscape Photonicsは最近、IAG Capital Partnersがリードし、Altair、シスコシステムズ投資、ファゾムホールディングス、Kyra Ventures、LifeX Ventures、エヌビディア（NVIDIA）、OUPなど複数の機関に支持され、4400万米ドル（約31.3億人民元）のシリーズA資金調達に成功したと発表しました。
张杰はCaijing記者に述べたところによると、光チップは現在、通信、計算、医療、航空宇宙、国防などの分野で需要が存在しています。 "将来の市場潜在性は、データセンター、人工知能、量子通信などに主にある。"
国内メーカーはどれがシェアを分け合えるか？
ここ数年、中国の光チップ業界の規模は持続的な成長傾向を維持しています。
中国産業研究所の調査レポートによると、2023年には中国の光チップ市場規模は約137.62億元に達し、2024年には151.56億元に成長する見込みです。
しかし、光チップの需要増加は主に高速製品から来ており、「非高速レートの光モジュールの需要は比較的平穏です。」とeoptolink technology inc.,の関係者はCaijing記者に語った。
現在、国内の光チップは高度化していません。 張杰氏は、現在、国内の光チップメーカーは、主に10G以下の製品の製造に主力を置いており、高度な光チップ市場では国産化は依然として大きな挑戦と困難に直面していると記者に語っています。
"2.5Gおよび10Gの光チップ分野では、国産化率が高く、それぞれ90％と60％に達しています。 しかし、25G以上の速度の光チップ分野では、国産化率はわずか4％です。" 張杰氏は述べました。
現在、Broadcom、ブロードコム、Ciena、ルメンタムホールディングスなど、国際的な主要サプライヤーが高仕様の光チップ市場を占有しており、技術仕様は引き続き向上しています。 ルメンタムホールディングスとブロードコムは、2年前に200Gの単一波長をサポートするEMLのサンプルをすでにリリースし、今年量産することを発表しています。
国内の光通信機器メーカーのうち、数社のトップメーカーのみが100GのEMLを製造する能力を持っていますが、大量販売のニュースはまだ出ていません。
源杰科技は、今年7月に投資家向けのプラットフォームで、高速光モジュール向けの100GのPAM4 EML光チップを開発し、現在顧客端でのテストを行っており、テストの進捗は予想通りです。しかし、業界筋によると、現在源杰科技の100GのEML光チップは海外の主要顧客からの認証をまだ受けておらず、近い将来、大量出荷することはできません。これに対して、財聯社の記者は、源杰科技に取材提供を送付しましたが、現時点で回答は得られていません。
accelink technologiesは昨年末、投資家向けのプラットフォームで、自社開発の100GのEML光チップが信頼性検証と収率向上の段階にあることを述べました。しかし、その後、同社は100G EMLに関する新たな進展について公表していません。
長光華芯（688048.SH）は、今年7月に、同社の100G EML光チップ製品は「導入検証段階で一部の顧客から良好なフィードバックを得ており、現在は少量出荷しています。」と述べました。
「中国の地元企業は、光通信や消費者向けアプリケーション分野で国際的な大手企業とはまだかなりの技術的差があります。例えば、光電変換効率が低く、熱消費が高い、安定性に欠けるなどの問題が光チップの性能向上を制約しています；光チップの製造には精密な製造およびテスト機器が必要で、製造コストが高いこともあります；光デバイスのサイズが大きく、数量が多いため、効率的な統合が困難です。」と張杰氏は述べています。
