木曜日、韓国のテクノロジー大手サムスン電子は2024年第三四半期の業績を発表し、自社の予想よりもわずかに高い結果となりました。

財務報告によると、Q3の営業利益は前年同期比で2.77倍に上昇しましたが、半導体事業の営業利益は前期比で40%も急減しました。

業績発表後、サムスンの株価は2%以上上昇し、以前の下落トレンドを覆しました。

今年の半導体株の急騰の中で、サムスンは台湾の競合他社である台湾半導体製造と競り合っていますが、株価は主要な半導体メーカーの中で最も悪いパフォーマンスを示しており、時価総額はほぼ四分の一に縮小しています。

今年に入ってから、韓国のサムスン電子の株価は24%以上下落し、一方、米国の台湾半導体は91%以上の累積上昇率を記録しています。

営業利益は前年同期比で2.77倍に上昇

第3四半期、Samsung Electronicsの総売上高は79.1兆韓ウォン（約573億ドル）で、前年同期比17.3%増の単季最高記録を達成し、前期比7%増となりました。

この成長は、新しいスマートフォンのリリース効果と高級メモリ製品の販売台数増加によるものです。

営業利益は9.18兆韓ウォン（約66億ドル）で、前年比277.4%大幅増となり、Samsungの初期推定値である9.1兆韓ウォンをやや上回り、前期比では12.07%減となりました。

この成績は、DS部門のインセンティブ制度などの一時的なコストによるものです。

ビジネス部門別では、半導体ビジネス（DS）の第3四半期の総売上高は29.27兆韓ウォンで、前年比78.04%増、前期比2.49%増となりました。営業利益は3.86兆韓ウォンで、市場予想の4兆韓ウォンを下回り、前期比で40.16%減となりました。

コンピューターおよびモバイル端末の需要回復が遅れており、中国のDRAM輸入量が増加して価格の下落圧力が高まっていること、さらに人工知能（AI）半導体の中核であるHBM供給が不足していることが主な要因です。

モバイルディスプレイビジネス（SDC）の第3四半期の総売上高は8.0兆韓ウォンで、営業利益は1.51兆韓ウォンです。

モバイルビジネス（MX）およびネットワークビジネスの第3四半期の総売上高は30.52兆韓ウォンで、営業利益は2.82兆韓ウォンです。

視覚ディスプレイおよび家庭用デジタルビジネスの第三四半期の総収入は14.14兆韓国ウォンで、営業利益は0.53兆韓国ウォンです。

サムスンは、人工知能が先進ノードへの受託需要を促進したものの、モバイルおよびPCの需要が低調であると述べています。

この韓国のテクノロジージャイアントは、モバイルおよびPCの需要の回復が遅れると述べていますが、人工知能への投資により、より先進的な製品に対する関心が継続して高まるとしています。

第四四半期の利益成長は限られる見込みです

世界最大のメモリチップ、スマートフォン、テレビメーカーの1つであるサムスンは、第四四半期の利益成長が制限されると予測しています。

年末の需要ピーク期におけるコンシューマエレクトロニクス分野の競争の激化のため、利益成長が限定されるという理由があります。

ただし、企業はAI専用の高帯域幅メモリ（HBM）チップビジネスに対して楽観的な展望を示しています。

サムスンは、モバイルおよびパーソナルコンピュータのメモリ（チップ）需要が低迷する可能性があるものの、第四四半期における人工知能の成長により需要が強調されると述べています。

“この背景の中で、会社は高帯域メモリ（HBM）と高密度製品の販売に重点を置く予定です。”

財務通話の中で、三星の執行副社長Jaejune Kimは、第四四半期（HBM3E）の販売が改善すると予想し、複数の顧客に販売を拡大する計画を立てています。

“前述のように、HBM3Eの商業化販売は遅れていますが、主要顧客との製品資格テストプロセスで重要な進展を遂げました。”

“HBM3eは、会社全体のHBM売上高のうち10％未満を占めていますが、第四四半期にはこの比率が50%に上昇する可能性があります。”

三星は、第四四半期の全体的な利益成長が限られると予想しており、チップ部門の成長がパッケージ事業の低迷によって相殺されることになります。

会社は、第三四半期の半導体市場の需要トレンドが第四四半期に引き続き続くと予測し、従業員に一時的な支出や米ドルの下落による為替の影響によって、チップビジネスの利益が損なわれると見込んでいます。

今月初め、三星は利益予測の失望すべき状況に対して珍しい謝罪を行いました。

その理由は、先進チップの販売が「遅れて」いるため、特定の主要顧客に定時に納品されなかったこと；および中国の競合他社からの従来のチップ供給が増加し、圧力がかかっているためです。