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美股异动 | CoWoS封装或涨价10%至20% 台积电(TSM.US)涨近3%

米国株異常 | CoWoSパッケージの価格が10%から20%上昇する可能性がある タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング(TSM.US)が約3%上昇

智通財経 ·  11/05 10:53

11月5日、台湾の半導体製造大手であるタイワンセミコンダクターマニュファクチャリング(TSM.US)の株価は揺れながら上昇し、執筆時点で2.79% 上昇し、196.90ドルとなっています。

情報筋によると、11月5日、タイワンセミコンダクターマニュファクチャリング(TSM.US)の株価は揺れながら上昇し、執筆時点で2.79% 上昇し、196.90ドルとなっています。市場情報によると、モルガンスタンレーの最新レポートによると、タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングは、3nmプロセスとCoWoS先進パッケージング技術に値上げを検討しており、市場需要の急増に対応する予定です。タイワンセミコンダクターマニュファクチャリングは、2025年に価格を引き上げる計画で、3nmプロセスの価格が最大5% 上昇し、CoWoSパッケージングの価格は10%から20% 上昇する見込みです。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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