据财联社主题库显示，相关上市公司中：①台積電已取得英偉達同意，將在明年調漲價格，其中3nm製程價格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價格漲幅約在10％至20％。②中信證券認爲，先進封裝技術已成爲「後摩爾時代」「超越摩爾」的重要路徑。關注佈局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。
台積電已取得英偉達同意，將在明年調漲價格，其中3nm製程價格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價格漲幅約在10％至20％，實際漲幅將視台積電產能增幅而定。
此前，台積電董事長魏哲家表示，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大於供應，儘管台積電今年增加CoWoS產能超過2倍，仍供不應求。先進製程及封裝技術是人工智能（AI）芯片成功的關鍵。中信證券認爲，先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向，並且成爲當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商佔據領先地位，封測廠商積極跟隨。國內企業均有佈局跟進。先進封裝技術已成爲「後摩爾時代」「超越摩爾」的重要路徑。關注佈局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
同興達通過「崑山芯片金凸塊全流程封裝測試項目」已經掌握並沉澱了凸塊Bump、FC等先進封裝的關鍵技術，並持續研發儲備硅通孔、重佈線和混合鍵合等關鍵技術。
大港股份控股孫公司蘇州科陽掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。
