博敏电子董事长兼总经理徐缓对财联社记者表示，“受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升，在HDI领域的占比为33%。”①bomin electronicsは、新しい世代の電子情報産業の投資拡張プロジェクト（第1期）の3#工場が基本的に完成したと発表した。他の要因が干渉しなければ、年末までに一部の工程が試運営状態に入る見込みである。②bomin electronicsの会長兼総経理である徐緩は、江蘇省bominの現在の総合稼働率が約90%であり、業種の回復に伴い上昇傾向を示していると述べた。
財聯社11月18日の報道（記者 陸婷婷）によると、本日開催されたbomin electronics（603936.SH）2024年第3四半期の業績説明会で、2021年に起動された新世代電子情報産業の投資拡張プロジェクト（第1期）の進展が投資家の関心を引いた。「3#工場は基本的に完成した。他の要因が干渉しなければ、年末までに一部の工程が試運営状態に入る見込みである。」bomin electronicsの秘書兼副総経理である黄晓丹が紹介した。
このプロジェクトは、高層多層およびHDIなどの高級PCB製品に焦点を当てており、適用分野には5G通信、サーバー、工業制御、車の電子機器などが含まれている。
bomin electronicsの会長兼総経理である徐緩は財聯社の記者に対し、「サーバー/データストア、スマートフォンなどの高級コンシューマエレクトロニクス業界の牽引により、HDI基板やパッケージ基板などの高級PCB製品の比率が徐々に上昇し、HDI分野における比率は33%である。」と述べた。
徐緩はさらに、グローバルなPCB産業が高精度、高密度、高信頼性の方向に向かっており、下流産業の発展に適応するために性能が継続的に向上していると述べた。特に、人工知能技術の進展が加速する中、人工知能の訓練と推論の需要が継続的に拡大し、算力基盤市場の爆発を促進している。会社は関連する高景気の細分野に積極的に配置している。ここでは、サーバー製品は主にHPCサーバー用基板を定位し、徐々にAIサーバーへと拡張している。関連製品は高速材料の適用、加工の密度、設計層数などの面で大きな優位性を持っている。
財聯社の記者によると、bomin electronicsは2011年にHDI板の量産を実現し、任意階の製品の生産プロセス技術を掌握し、募投プロジェクトを通じて高級HDI板の出荷割合をさらに高めている。
bomin electronicsは明らかに高級製品のさらなる展開を意図している。今年9月、会社はHDI板の全工程能力を持つ企業である奔創電子の86.8535%の株式を2.5億元を超えない額で取得することを発表した。会社側は今日、「現在、双方は株式取得の枠組み合意を締結しており、関連の仲介者がデューデリジェンスの作業を行っている。」と述べた。
業績面では、bomin electronicsの今年の第3四半期までの当期純利益は前年同期比で10.05%減少し、5096.38万元に達した。その中で、上半期の親会社帰属の当期純利益は前年同期比で23.37%減少した。これは、子会社の江蘇省bomin第2期工場が上半期においてまだ生産能力の立ち上げ段階にあり、減価償却が大きかったことや、会社が上半期に新エネルギー、スマートフォン業界の主要顧客の開拓に対して多大な戦略投入を行ったためである。第3四半期は425.90万元の純損失となった。これは、江蘇省bomin第2期プロジェクトの段階的な稼働によるものである。
ある投資家が会議で「江蘇省bomin electronicsの第2期はいつ会社の利益成長の足を引っ張らなくなるのか？」と質問しました。徐緩は、江蘇省bomin electronicsの総合生産能力利用率は業種の回復に伴い上昇傾向にあり、現在は約90％に達していると述べました。
上半期における新エネルギーなどの戦略的投資の具体的な対象や突破に関して、bomin electronics側は「現在ビジネスチームが秩序正しく推進中である」とのみ回答しました。
