モルガンスタンレーは、ASMPT（00522）のカバレッジを再開し、マーケット全体と同等の評価を付与し、目標株価は82香港ドルとしました。モルガンスタンレーは、ASMPTのHBM市場でのTCB（熱圧着ボンディング）アプリケーションに注目し、2023年から2026年までのTCB関連収入の年平均成長率が65％に達すると予想しています。
業界によれば、半導体および電子製品製造業の主要市場の回復は依然として遅いですが、ASMPTは先進パッケージング分野では、HBM市場で突破を遂げました。経営陣は、四半期の売上収入が前年同期比で3.5％減の4.2億米ドルになると予測しており、新規注文総額は四半期ごとに横ばいと予想されていますが、そのうち半導体ビジネスは先進パッケージに牽引され、第三四半期に比べて成長すると予想されますが、季節要因による主要製品の売上下落部分が相殺されます。さらに、SMT（表面実装技術）は、市場が引き続き弱い状況であり、在庫の消化に苦しんでいることが予想されます。
