share_log

壹石通(688733.SH):高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装

壹石通(688733.SH):高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品適用於全場景的封裝

格隆匯 ·  11/22 17:41

格隆匯11月22日丨壹石通(688733.SH)在投資者互動平台表示,公司的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品適用於全場景的封裝,包括但不侷限於Memory(內存)、CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)封裝等, 在具體封裝方式上可用於EMC(環氧塑封料)、GMC(顆粒狀環氧塑封料)、LMC(液態環氧塑封料)、Underfill(底部填充材料)等多種應用場景。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論