此外，报道还指出，苹果还计划在其AI服务器基础设施中部署M5芯片，以增强跨消费设备和云服务的AI功能。国金证券研报指出，苹果旗下iPhone SE 4有望明年3月发布，苹果产业链核心受益公司明年一季度业绩有望高增长，英伟达GB200服务器产业链PCB相关厂商已接到大单，正在大力量产，业绩有望在四季度及明年一季度迎来高增长。AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。アップル関連株は引き続き上昇し、発表時点で比亜迪電子(00285)は9.7%上昇し、37.9香港ドルで取引中；高偉電子(01415)は6.36%上昇し、26.75香港ドル；丘タ科技(01478)は5.87%上昇し、6.31香港ドル；瑞声科技(02018)は4.86%上昇し、36.75香港ドル；舜宇光学(02382)は3.18%上昇し、64.95香港ドル。
智通财经APPの情報によると、アップル関連株は引き続き上昇し、発表時点で比亜迪電子(00285)は9.7%上昇し、37.9香港ドル；高偉電子(01415)は6.36%上昇し、26.75香港ドル；丘タ科技(01478)は5.87%上昇し、6.31香港ドル；瑞声科技(02018)は4.86%上昇し、36.75香港ドル；舜宇光学(02382)は3.18%上昇し、64.95香港ドル。
最近の報道によると、アップルは台積電からM5チップを注文したという。報道によると、M5シリーズのチップは強化されたARMアーキテクチャを採用する見込みで、コストを考慮して台積電の3nmプロセステクノロジーを使用してM5シリーズのチップを製造する予定である。M5は依然として3nmプロセステクノロジーを採用するが、M4と比較してもパフォーマンスは著しく向上することになる。M5シリーズのチップは台積電の集積チップシステム(SoIC)技術を採用するため。SoIC技術はチップを三次元にスタックすることを可能にし、より良い熱管理と漏れ電流の削減を実現する。M5を搭載した最初のデバイスは、来年末または2026年初頭に発売される可能性がある。
さらに、報道では、アップルがAIサーバーインフラにM5チップを展開し、消費関連デバイスとcloud computing serviceのAI機能を強化する計画があると指摘している。sinolinkのリサーチレポートによると、アップルのiPhone SE 4は来年3月に発表される見込みで、アップルのインダストリーグループの中心的な受益企業は来年第1四半期に高成長が期待されている。エヌビディアのGB200サーバーインダストリーグループのPCB関連企業は大口を受注しており、生産が始まっており、業績は第4四半期及び来年第1四半期に高成長する見込みである。AI端側のアプリケーションは加速しており、asia vets、TWSイヤフォン、ウェアラブル、携帯電話/PCなどのハードウェア製品に革新と新たな機会をもたらすことが期待できる。
