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晶升股份:光伏行业明年Q1度或将出现反转 8英寸碳化硅长晶设备已交付市场|直击业绩会

财联社 ·  06:00

①吴春生表示,公司的8英寸碳化硅长晶设备已交付市场,未来会给公司持续带来营收贡献;②李辉介绍,公司向市场推出超低氧整体解决方案,硅棒氧含量可控制在5ppm以下。

《科创板日报》12月4日讯(记者 吴旭光) 今日(12月4日),晶升股份举办三季度业绩说明会。

按市场反馈信息,光伏行业有望于2025年一季度出现反转迹象。”业绩会上,晶升股份独立董事李小敏如是表示。

晶升股份是我国半导体晶体材料生长设备制造商,该公司晶体生长设备是其第一大营业收入来源,其长晶设备主要应用于下游半导体、光伏等行业。

受公司部分产品所在的光伏行业调整影响,晶升股份第三季度净利润下滑明显。

根据晶升股份发布的2024年三季报显示,其中2024年第三季度,公司单季度主营收入1.27亿元,同比上升0.97%;单季度归母净利润1937.71万元,同比下降31.57%;单季度扣非净利润861.12万元,同比下降53.89%。

业绩会上,晶升股份董事长、总经理李辉在介绍当前公司面临的困难和外部竞争环境时表示,目前行业整体面临着成熟制程的产能过剩且同质化竞争激烈,而先进制程需要进一步的技术创新与突破。

为应对光伏产能过剩等带来的市场需求萎缩,公司董事、董事会秘书、财务负责人吴春生表示,针对光伏行业,公司已推出更加高效的自动化控制系统,通过对客户现有设备的改造,用更小的成本实现产出和效率的提升,帮助客户提高竞争力。

“为了与光伏客户共同度过行业调整周期,目前我们对后续的发货及付款已与客户达成共识。”晶升股份方面表示。

除了在光伏行业布局之外,晶升股份在硅半导体领域,主要生产8英寸及12英寸的半导体级单晶硅炉,客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份等国内头部硅片厂客户。

其中,在半导体硅单晶设备进展方面,李辉介绍,晶升股份半导体硅片设备在28nm以下抛光片开发取得突破,具备锁拉速功能的控制系统在客户端通过验证,可提升良率及炉次间的一致性。同时,公司向市场推出超低氧整体解决方案,硅棒氧含量可控制在5ppm以下。

值得一提的是,近期美国新增限制我国半导体实体名单,其中公司客户和股东上海新昇半导体在其中。有投资人提问:“该事件会对公司造成影响吗?”

晶升股份回应称:“我们相信在此次事件的催化下,通过行业同仁的一致努力,中国半导体行业能够在挑战中抓住机遇,主动进行技术创新和攻关,进一步加速全产业链本土化进程。”

展望2024年全年业绩及2025年市场增长点,李辉表示,晶升股份将力求持续实现业绩增长,通过降本增效,弥补市场给予的价格下行压力。随着新产品的投放市场以及行业转暖,公司有望在新的半导体产品,8英寸碳化硅长晶设备以及自动化系统改造等方面实现业务增长。

“目前公司的8英寸碳化硅长晶设备已交付市场,未来会给公司持续带来营收贡献。”吴春生补充说道。

谈及公司发展规划,李辉表示,晶升股份将持续聚焦主业,积极投入研发,拓展产品序列,从本土化替代走向主动创新。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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