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同飞股份:12月11日接受机构调研,国金证券、途灵资产等多家机构参与

Stock Star ·  Dec 11 19:33

证券之星消息,2024年12月11日同飞股份(300990)发布公告称公司于2024年12月11日接受机构调研,国金证券、途灵资产、博观私募、东吴基金、久铭投资、混沌投资、东方睿石、华宝信托、睿亿投资、南土资产、风炎投资、国泰君安、沣杨资产、瓦洛兰投资、金元顺安基金、博时基金、统一证券、伟晟投资、正圆私募基金、诚熠私募基金、申万菱信基金、国信证券参与。

具体内容如下:
一、公司基本情况介绍
公司向调研机构介绍了公司经营情况。 问:主要答环节
答:二、主要问环节
问:公司产品具体应用哪些领域?
答:尊敬的投资者您好,公司是国内领先的工业温控综合解决方案服务商,下游应用场景主要为数控机床与激光设备、半导体制造设备、电力电子装置、储能系统、氢能装备、新能源汽车(充换电)、数据中心、工业洗涤设备等领域。
问:公司第三季度毛利率和净利率较第二季度升的主要原因?
答:主要是公司内部推行成本优化活动,采取降本控费等综合措施,积极应对材料价格波动影响,挖潜提效,优化产品设计,改进产品工艺,提升产能效率等。
问:储能领域的拓展情况?
答:在储能领域,公司为客户匹配了相关液冷和空冷产品,通过精准控温、高可靠性、高安全性、温度均匀性等综合优势进一步拓展储能温控产品市场。公司的温控技术不仅满足了常规应用需求,更能在高海拔、高盐雾、高温及高湿度等极端环境中稳定运行,其强大的环境适应性和卓越的密封性能,确保了储能系统的持续、高效运行。公司凭借现有优势,积累了众多业内优质客户,与下游客户深度绑定,有效解决客户需求,提供高品质产品。
问:公司温控产品可以应用于哪些半导体器件制造设备?
答:半导体器件制造设备是极其精密的机电产品,包括单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、刻蚀机等,工艺过程中的温度波动大小关系到半导体产品的良品率和精度。半导体器件制造设备专用温控设备是针对其高精度、高可靠性而设计开发的,能够不间断的提供温度可控的循环介质,保障半导体器件制造设备腔室所需的工艺加工温度,满足温度变化范围大、负载瞬间变化、设定温度随时改变等工况要求,能够达到±0.1℃甚至更高温控精度,主要应用于清洗、研磨、抛光、退火、刻蚀、PVD、CVD 等半导体器件加工工艺过程。
问:公司数据中心领域的拓展情况?
答:在数据中心领域,公司推出板式液冷和浸没液冷的配套产品,公司液体恒温设备作为板式液冷和浸没式液冷的低温冷源,配合CDU 应用于液冷服务器 CPU 和 GPU 主要发热部件的温度控制;纯水冷却单元作为板式液冷和浸没式液冷的 CDU(液冷分配装置),主要应用于液冷服务器 CPU 和 GPU 主要发热部件的温度控制,目前在该领域内营业收入较小,未来公司将持续推进数据中心液冷业务。

同飞股份(300990)主营业务:工业温控设备的研发、生产和销售。

同飞股份2024年三季报显示,公司主营收入13.74亿元,同比上升3.55%;归母净利润6991.66万元,同比下降50.37%;扣非净利润6596.27万元,同比下降49.05%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入5.74亿元,同比下降7.61%;单季度归母净利润4787.8万元,同比下降35.16%;单季度扣非净利润4590.09万元,同比下降35.72%;负债率19.93%,投资收益371.18万元,财务费用-352.56万元,毛利率21.51%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

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融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2245.28万,融资余额增加;融券净流出20.25万,融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

Disclaimer: This content is for informational and educational purposes only and does not constitute a recommendation or endorsement of any specific investment or investment strategy. Read more
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