金吾财讯 | 招银国际发布中国半导体行业2025年展望，维持此前的三条投资主线推荐：1）人工智能主线；2）半导体产业链自主可控主题；3）高股息防御策略。人工智能和半导体产业链自主可控这两大主线是该行去年投资展望的首选，也是两个全年最受市场关注的投资主题。另外，在“并购六条”、“科创板八条”等利好政策推动下，中国半导体行业的并购交易逐渐活跃起来。该行期待半导体行业将迎来一系列高质量的整合，进而带动行业的发展。因此，该行新增了第四个“半导体行业并购”投资主线。
资主线一：“人工智能”。维持对行业长期增长的积极展望；在多轮投资周期中把握机会。2024年，人工智能产业链核心受益标的表现亮眼，主要受益于算力基础设施投资的大幅增加，推动产业链AI相关业务收入实现强劲增长。尽管一些投资人始终存有对AI发展可持续性的担忧，该行依旧对该行业的长期发展前景充满信心。
投资主线二：“半导体产业链自主可控”。该行长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。地缘政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。
投资主线三：“高股息防御策略”。电信运营商因公司经营稳定、自由现金流强劲、股息收益率高、潜在股票回购、较不容易受国际形势影响等优势，仍受到部分偏好保守策略的投资人的青睐。
投资主线四：“并购整合机遇”。2024年，在“并购六条”、“科创板八条”等利好政策推动下，中国半导体行业的并购交易逐渐活跃起来。该行期待半导体行业将迎来一系列高质量的整合，进而带动行业的发展。该行认为并购活动有望帮助相关公司：1）扩大客户基础和产品、技术组合；2）提升更大的市场份额；3）增强公司竞争和盈利能力。
